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12月14日 周二
吴声誉老师、毛忠宇老师
《国产芯片封装
及PCB设计RedEDA软件首秀》
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1、直播内容简介
国际形势，风起云涌。突如其来的贸易争端，打破了科技市场的平静。尤其是EDA软件的种种限制，令我们如鲠在喉。在这种困难的环境下，弘快团队带着国人的期望和行业的期待，迎难而上，克服种种困难，于10月1日成功发布RedEDA V1.0版本，经过客户的测试反应良好，特联合电巢直播，于12月14晚20：00向业界EDA用户展示，欢迎大家观看。
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2、讲师介绍
吴声誉老师
原华为互连GSM部门经理
现任上海弘快科技有限公司总经理
原华为互连GSM部门经理，负责华为GSM基站PCB板设计仿真团队，长期从事芯片封装基板及PCB的设计仿真工作。现任上海弘快科技发展有限公司总经理，带领团队开发国产芯片封装和PCB设计RedEDA软件。
毛忠宇老师
原国内知名企业高速信号仿真及SIP设计专家
EDA365信号完整性、仿真SI/PI论坛特邀版主
20多年深耕电子科技行业，主要领域包括，信号/电源完整性仿真与平台建设、高速芯片封装设计、PCB-封装-芯片协同设计。
个人主要出版物：
《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》
《IC封装基础与工程设计实例》
《华为研发14载.那些一起奋斗过的互连岁月》
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3、直播要点
PCB和Package技术分享
RedEDA产品介绍和功能展示
RedEDA软件开发方向规划
RedEDA相关问答讨论
简洁的设计操作界面
灵活的叠层设置与参数管理
人性化的叠层实时管理
简洁的颜色管理器
完善的规则管理器
布局功能
布线功能
DRC检查
Package 设计流程
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4、适合对象
PCB设计工程师
EDA工程师
硬件工程师
电子相关专业学生
直播时间：
12月14日晚上20:00
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直播福利
下载电巢APP、观看直播拿大奖
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*巢币可用于观看直播回放及购买电巢app内课程
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以上活动最终解释权归EDA365电子论坛所有
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“三连”行动 动力满满！
来源：EDA365电子论坛
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