招聘:光芯片封测、光模块软硬件工程师

创芯人才网正式上线!欢迎大家发布职位、传简历!(免费)

以下为是光子算数(北京)科技有限责任公司在创芯人才网刚刚发布的职位,现推荐给大家:

公司简介

光子算数(北京)科技有限责任公司,2017年11月成立于北京市海淀区,国内首家光子计算芯片公司,光计算领域唯一的国家高新技术企业,科技部备案的科技型中小企业。

光子AI计算芯片基于硅基光子集成技术,内部用光子替代电子完成加速处理,具有大算力、低功耗、低延时的优势,有效突破摩尔定律的限制。芯片加工采用国内成熟的90-180nm微电子工艺即可完成,可以实现全流程国产化,自主可控、安全可靠。核心产品为光电融合AI加速计算卡,面向服务器市场应用于数据中心与企业机房,广泛服务于智慧金融、工业检测、智慧交通、安全生产等场景,以及军事领域的军用数据中心、无人装备等。2020年于业内率先推出测试级产品,进行三方测试,完成现场交付、开展商业落地。

核心团队成员来自于清华大学、北京交通大学等高校,包括光芯片/电芯片/封装/算法多领域的技术专家,具备务实高效的工程实现能力。

以下是该公司发布的光芯片、光模块相关的研发及测试工程师职位:

招聘:光芯片封测、光模块软硬件工程师

光芯片封装测试工程师

招聘:光芯片封测、光模块软硬件工程师

光模块硬件工程师

岗位职责:

1. 负责硅光计算模块的总体方案设计,关键指标参数确定;

2. 对系统设计中的硬件、软件、结构、算法设计工作进行分解和开发,识别各部分的风险;

3. 负责高速率的硅光引擎、硅光器件评估板(PCB)的设计及测试工作;

4. 负责核心器件(MZM Driver,TIA,CDR等)的选型、规划和评估;

5. 负责硬件软件产品需求和规范的编写以及相关技术文档制定编写;

6. 负责硅光计算模块的可靠性设计,质量验证和认证;

任职要求:

1. 本科及以上学历,通信、电子工程、微波、光电子相关专业,有100G及以上光通信模块相关研究或开发经验;

2. 熟悉光通信原理,光器件功能,光模块/传输系统关键指标参数及测试方法,具备光通信模块/系统设计的能力;

3. 熟悉高频模拟、数字电路的设计开发,掌握常用MCU及相应的外围接口电路,能熟练使用常用的EDA软件;

4. 熟悉光电转换电路的设计调试,AD/DA的转换电路设计,熟悉元器件选型,以及光电调制器等驱动电路设计;

5. 熟练使用结构设计软件,能够独立运用结构设计软件;

6. 具备较强的沟通和协调能力,做事认真踏实细致,有较好的团队协作精神和较强的产品质量意识。

光模块软件工程师

岗位职责:

1. 负责硅光计算模块系统软件方案设计;

2. 负责软件产品需求和规范的编写以及相关技术文档制定编写;

3. 负责上位机调测软件和自动测试系统软件的设计优化;

4. 负责光模块产品测试软件编写/测试系统的搭建与运转;

5. 负责新产品固件开发,具有一定的软硬件分析能力;

6. 负责工程中主要功能的代码实现,解决工程中的关键问题和技术难题;

任职要求:

1. 本科及以上学历,光通信、计算机软件类相关专业,有QSFP28光模块相关研究或开发经验;

2. 精通嵌入式C语言,汇编语言, 熟悉C51、ARM单片机或者其中一种;

3. 熟悉低速总线及相关协议,I2C,SPI,USB等,有实际的接口驱动编程经验;

4. 熟悉KEIL或IAR系列IDE编译环境,能运用VB或C++或C#等编程语言进行上位机调测试软件和自动测试系统软件的设计;

5. 熟悉电子电路原理,有硅光通信模块开发并有实际开发经验者优先考虑;

6. 有扎实的专业知识和实际的项目研究经历,具备独立从事产品开发的能力;

关于创芯人才网

创芯人才网为EETOP旗下半导体专业招聘平台!

欢迎大家免费体验EETOP创芯人才网的人才服务!同时也欢迎广大求职者积极投递简历,为自己的职业发展保驾护航!

创芯人才网目前提供:

1. 网页版访问:https://www.icjob.top 包括PC端和手机端

招聘:光芯片封测、光模块软硬件工程师

2. 创芯人才网公众号

来源:EETOP

声明:本站部分文章及图片转载于互联网,内容版权归原作者所有,如本站任何资料有侵权请您尽早请联系jinwei@zod.com.cn进行处理,非常感谢!

上一篇 2021年10月14日
下一篇 2021年10月14日

相关推荐