研发EDA智能工业软件级系统,芯华章完成近亿元Pre-A+轮融资

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研发EDA智能工业软件级系统,芯华章完成近亿元Pre-A+轮融资

商道创投网119日官方获悉:EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成近亿元Pre-A+轮融资,由高瓴创投领投,中芯聚源和松禾资本参与投资,Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投,坚定看好芯华章的长期发展。本轮融资是芯华章继上月刚公布的Pre-A轮后的再度融资,资金将继续投入研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。

芯华章:EDA智能工业软件级系统研发商  

此前,商道创投网曾报道过芯华章的融资新闻:芯华章于2020年10月完成了亿级人民币Pre-A轮融资,由云晖资本与真格基金共同投资。短短不足一月,芯华章再次获得近亿人民币融资,可见公司实力非一般。

芯华章成立于2020年3月,总部设于南京,是一家立足中国面向全球的国产集成电路电子自动化(EDA)智能软件和系统公司。EDA是集成电路产业创新的关键技术,更是设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件。

芯片已成为数字经济时代中的重中之重,目前国内EDA市场有极大的发展空间,EDA也是国内集成电路产业链里急需自主创新的核心技术,而芯华章所涉及的业务场景正是EDA技术需求量最大的芯片验证环节。8月,芯华章宣布启动开源EDA生态项目,9月上线了中国首个开源EDA技术社区——EDAGit.com。

研发EDA智能工业软件级系统,芯华章完成近亿元Pre-A+轮融资

融资方芯华章下一步计划是什么?

融资方芯华章董事长、CEO兼创始人王礼宾表示:我们很高兴与本轮投资人持有共同的理想和抱负,与他们同行,加速芯华章在EDA技术突破和产品研发上的进程。更多人士及投资界关注未来数字时代的根源性技术EDA,是对我们认真做技术和深耕产业之团队的高度认可。本月内,芯华章计划发布国内首个支持国产计算机架构的验证EDA技术,目前团队正在紧密部署全系列的下一代验证EDA系统和软件的研发和推出,立志以全新的技术完善中国EDA工具产业链,提高芯片创新效率。

投资方高瓴创投、中芯聚源本次投资理由是什么?

投资方高瓴创投执行董事吾雪飞表示:EDA技术是未来数字经济的核心驱动力,正在经历其从自动化到智能化转变的关键发展时期。高瓴创投十分看好王礼宾带领下的芯华章团队:除了出色的技术和经验,他们还拥有领先的技术理想。芯华章团队有望实现EDA技术突破、为更多集成电路企业提供先进和完整的EDA验证解决方案,并将成为推动行业发展的关键力量。

投资方中芯聚源相关负责人表示:芯华章拥有行业专家、世界级的研发团队,并持有坚定的技术路线和完善的产品策略。我们相信芯华章将开创新一代EDA技术,推出完整的EDA验证解决方案,赋能广大的集成电路企业。

商道创投网对本次融资事件作何评价?

商道创投网创始人王帅观点:仅仅成立数月,芯华章已完成亿元融资。成立半年,芯华章已经开始陆续推出自研的验证EDA工具,充分展示了其卓越的技术实力。EDA是影响集成电路行业发展的关键领域,而芯华章将AI算法应用于全系列验证EDA产品研发的技术路径,处于领先。

原创作者:郑彤

官方审核:Zofia

发布时间:2020年11月9日

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来源:商道创投网

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