华中科技大学刘世元团队成功研发计算光刻EDA软件OPC

每日芯报

1130期

?华中科技大学刘世元团队成功研发计算光刻EDA软件OPC

据刘世元介绍，光刻是芯片制造中最为关键的一种工艺，就是通过光刻成像系统，将设计好的图形转移到硅片上。随着芯片尺寸不断缩小，硅片上的曝光图形会产生畸变。在90nm甚至180nm以下芯片的光刻制造前，都必须采用一类名为OPC（光学临近校正）的算法软件进行优化。没有OPC，所有IC制造厂商将失去将芯片设计转化为芯片产品的能力。

?荷兰对华半导体设备出口额10月激增超100%

据外媒报道，中国海关2022年10月进口数据显示，从荷兰进口半导体制造设备金额当月超3亿美元，较去年同期增长逾100%，而自美国、日本进口设备金额当月则有所下降，外媒分析称这一变化或主要由对ASML光刻设备的需求推动。海关数据还显示，10月中国大陆自荷兰进口半导体设备金额较9月份环比增长近150%。

?总投资12亿元，鑫硕泰存储芯片项目一期在江苏盐城建成投产

据盐城经开区发布显示，鑫硕泰存储芯片项目一期已建成投产，二期预计年底投产达效。该项目总投资12亿元，主要从事计算机固态硬盘、内存条等电子产品的生产制造、检测维修、进出口贸易等。盐城经开区发布消息称，目前车间内空调系统、净化系统、通风排烟系统已全部安装到位，地面铺装基本完成，洁净厂房主体完工。3条全自动贴片生产线、1条植球生产线正进行设备安装调试，封装测试生产线设备陆续进场，即将进入试生产阶段，预计年底投产。

?罗姆与基本半导体在SiC功率半导体领域合作，将向后者供应芯片

据报道，罗姆与中国新兴功率半导体厂商深圳基本半导体有限公司建立了战略合作关系。双方将在采用新一代材料碳化硅（SiC）的功率半导体开发领域展开合作。罗姆表示，共同开发的零部件将被汽车厂商采用，今后将争取中国等的汽车厂商。深圳基本半导体成立于2016年，在电力损耗少的采用SiC的半导体和车载零部件领域具有优势。与广州汽车集团等汽车巨头展开合作，生产车载功率半导体。罗姆将向深圳基本半导体提供碳化硅芯片，吸引大型汽车厂商。

来源：AI芯天下