自打几年前iPhone可以扩容的消息流传开以后，很多朋友手中的iPhone都拿去升级了64GB、128GB的大容量闪存，过上了美滋滋的土壕日子。手里的iPhone容量确实是大了，可是看到换下来的16GB闪存闲置起来也是怪可惜的，今天小编就来教你用闲置无用的16GB闪存来制作U盘，虽然U盘现在已经很便宜了，不过自己折腾出来的U盘，用起来是不是更爽一些话少说，走入正题吧。
2、有了闪存，当然还要有U盘的基板。我们这里所说的基板就是已经由贴片厂贴好的U盘半成品，除了闪存其它原件都齐全的，这种U盘基板在某宝上有很多卖的，我也是随便选了一个使用安国方案的USB2.0基板(主要是便宜)，如果要求高的还有银灿方案的USB3.0的基板供选择，不过价格就高了。
3、原材料都齐全了，还要有工具才行，焊接闪存需要热风枪、电烙铁，另外，还需要将闪存芯片重新植球用的钢网和锡浆，这些东西在万能的某宝上都可以买得到。根据自己的需要进行选择就可以了。做好准备工作就可以开工了！
U盘制作方法/步骤：
1、把钢网和锡浆准备好，对海力士的闪存进行植锡。
3、对好焊点以后，用专用的刮刀把锡浆刮在钢网上，让锡浆均匀的涂抹在每个孔里面，不能多也不能少。
锡浆涂抹完成之后，用无尘布把多余的锡浆擦除掉，用镊子固定钢网，把风枪开到240-260度左右，风速70。先对整个芯片的位置均匀的加热几圈，预热钢网(这样做的目的是：防止钢网变形)接下来从芯片的右上角或右下角开始加热(风枪的风嘴要侧着一点角度吹)等到钢网孔里面的锡熔化成球就可以了。
4、把U盘基板焊盘位置抹上一层助焊油，将闪存芯片放在基板上对好位置，然后将风枪开到295度，风速80-100均可，晃动风枪对芯片位置进行均匀的加热，在加热过程中可以用镊子轻轻推动芯片，如果推动以后芯片可以归回原位，说明锡球已经完全熔化，这个时候就可以完成焊接了。
这里务必注意：加热要均匀，不然可能会造成有的地方焊接上，有的地方没有焊接上，而且长时间对一个位置进行加热也会容易损坏芯片。
5、将焊接好的U盘降温到正常室温以后，就可以插上电脑进行量产了。
必须要量产以后电脑才能识别到U盘，否则不能使用。
点击开始按钮以后，量产软件对闪存芯片进行低级格式化，由于是对闪存进行低层全方位的格式化，所以时间比较长一些，大概是15分钟左右。
用Crystal diskmark这个软件对做好的U盘进行一下测试。如我所料，安国主控+USB2.0的这个方案，果然是指标烂的可以，仅仅能达到读12MB写4MB这样一个状态，不过我们弄这个要的就是一个折腾的过程，生命不息，折腾不止，对吧/p>
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来源：林毅轩
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