热床的作用
由于热熔材料的边缘冷却比较快，收缩导致翘边。热床的作用是减缓这个过程，通过加热打印平台保持在 60 摄氏度左右。但也不能完全杜绝翘边，一般还需要其它方法的辅助。
关于网上有种说法，PLA 材料不需要热床。笔者实际测试结果并非如此，没有热床和其它防止翘边措施的情况下，翘的非常明显。据说不同厂家出的 PLA 不尽相同，有的翘有的没那么明显。
热床的类型
1、聚酰亚胺加热片（黄色软的，可以加胶带那种），加热不均匀，容易损坏，需要加 3M 胶带固定到铝板上，需要定做
2、加热棒&铝板，加热不均匀，铝板需要很厚
3、PCB 热床，是目前最好的热床，加热均匀，可以不加铝板，可以增加手动调皮，工作稳定，不易损坏
打印平台的结构
按照编号依次是：
1、铝基板，提供调平的底座
2、保温棉，顾名思义起到保温的作用，使得加热升温更快、更省电。
3、PCB 热床，发热的部件
4、附加层，可以加平面玻璃、晶格玻璃、美纹纸等等
5、调平螺丝
打印平台是多层结构，整体非常重，至少两根竖直光轴才能稳固。
PCB MK2 热床接线
有些热床自带温度传感器，MK2 是没有的，需另外安装。只要用耐高温胶带把热敏电阻粘在MK2 下面就可以。另外正面有 6 个焊盘，可分别接电源线正负极，led 指示灯和电阻。
电源的接法，按照 PCB 板上的说明，一定不能接错
led 和电阻的接法。焊接 1k 电阻，防止电流过大。led 预留 2 个焊盘，目的是正接和反接各一个，使得不论正负极如何接入总有一个是亮的。
热床供电
12v 或者 24v 给热床供电，直连 ramps1.4 的 D8 端子。当你的热床功率大于 70W 时（一般当尺寸超过200x200mm 时），已经不能由 Ramps1.4 直接供电了，否则会把主板烧掉。必须加大功率的电源模块。
接线方法
修改 Marlin 配置 Configuration.h
1）#define PIDTEMPBED
启用外部供电电源。
2）#define MAX_BED_POWER 256
设置供电的pwm占空比，256 是全功率输出。如果这个值设成 256 以下，主板和供电模块上的 LED 会一直闪烁，因为pwm 的工作方式就是如此，不用担心是故障。
3）#define BED_MAXTEMP 100
热床的最高温度
假设你的热床功率是 170W，使用 12V 供电。那么刚启动加热时电流将达到 14A以上。注意选择功率足够的开关电源和足够粗的电线。
仅仅设置上面的选项，你的热床大概率不能正常工作，出现加热到某个温度就加不上去了，然后报错 bed heating halt。解决这个问题，先用 Prontface 连接你的打印机，发送命令
M303 E-1 C8 S90 //this will run autotune at 90 degrees, for 8 cycles
将把热床加温到 90 度。其实 70 度就可以了，速度更快。完成之后查看 Prontface 上的报告:
#define DEFAULT_bedKp 218.58
#define DEFAULT_bedKi 37.59
#define DEFAULT_bedKd 847.20
把这几行替换到 Configuration.h 中。至此热床的配置完成。
晶格玻璃
这一层处于打印平台的最顶层。先来看看官宣的晶格玻璃优点：
1、表面平整，克服热床凹凸不平导致不粘的问题。
2、粘附性强，防翘边
3、取下模型容易，直接手取
4、底纹美观
使用了一段时间之后，发现还是挺好用的。前提是调平和温度参数都设置到一个合理的水平。后面有专门的文章描述。在这里对之前的描述做一些纠正。
晶格玻璃也分大晶格和小晶格，粘附性好的是小晶格，而大晶格容易翘边。即使小晶格也不是百分百不翘边。
总结以下的设置：
1）打印 PLA 材料，建议热床加热到 60 度。其它材料如 ABS 有说 80 度的，但本人没有试过。
2）模型切片时加侧裙 ，增加接触面积。有一定的作用，但不建议大面积平底的模型使用，后期清理会非常困难。
3）涂固体胶。最古老的增加粘性，防翘边的方法。实际效果也是最好的方法。玻璃表面涂上固体胶，等半干了之后再打。其实不用每次都涂，干了之后经过加热依然还能粘住模型。 千万不要涂固体胶！千万不要涂固体胶！千万不要涂固体胶！如果你不想晶格被毁掉。可以适当调高打印第一层的温度，比较好的粘附。例如正常打印是 210 度，可以让第一层设置到 215 度。
关于不粘
不粘还有另外一个原因。喷头离的太高，挤出来的材料还没来得及涂到平台上已经凝固了一半，粘附性肯定大打折扣了。因此尽量把喷头调的低一点，只要不碰到平台越低越好。
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来源：afeiqiang
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