台媒报道指高通的新款高端芯片骁龙875已在台积电投产，预计将在9月份发布，中国手机企业小米将首发这款芯片，小米似乎有意借这款芯片之势趁机从华为手里抢夺高端手机市场份额。
再次是高通现在就在台积电投单生产骁龙875芯片，可以趁机夺取部分5nm工艺产能（骁龙875采用台积电5nm工艺生产），华为在上个月紧急向台积电下单50亿元以争取台积电以5nm工艺生产更多的麒麟1020芯片，这可以进一步压制华为在今年秋季发布的高端手机mate40（mate40采用麒麟1020芯片）。
对于小米来说，首发高通的骁龙875芯片同样带来巨大的好处，此前的小米10采用骁龙865芯片被对手嘲笑外挂5G基带芯片，说明小米10并非一款完美的5G手机，采用骁龙875芯片可以摆脱这一问题。
由于华为首都美国的限制，高端芯片麒麟1020的产量肯定远小于往年的高端芯片，如此一来华为手机在高端手机市场必然会让出一部分市场，小米和高通合作提前推出下一代的高端手机必然可以趁机夺取更多的高端手机市场。
来源：柏颖漫谈
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