联发科和高通新一代的高端芯片都已正式发布了，性能测试软件的分数也已经出来了，业界就两家芯片企业谁的高端芯片性能更强的时候，却尴尬的发现竟然比苹果两年前发布的A13还不如。
导致如此结果其实并不在于两家芯片企业在芯片设计技术方面存在差异，因为两款芯片都是采用了ARM的公版核心X2、A710、A55的三丛集架构，主要的原因是它们所采用的芯片制造工艺不同所致，天玑9000采用了技术更先进的台积电4nm工艺，而骁龙8G1采用了技术稍落后的三星4nm工艺。
然而就在高通和联发科为新款芯片的性能争吵得不可开交的时候，业界却尴尬的发现它们的芯片性能远远落后于苹果今年的A15处理器，甚至不如苹果两年前推出的A13处理器。
可以说联发科和高通斗得不可开交，然而却并没什么用，它们和安卓手机企业在苹果面前日益缺乏竞争力，纯粹炒个热闹，却没有什么实惠，这是安卓阵营的悲哀吧。
————————–
柏铭科技 BMtech007
来源：柏颖漫谈
声明：本站部分文章及图片转载于互联网，内容版权归原作者所有，如本站任何资料有侵权请您尽早请联系jinwei@zod.com.cn进行处理,非常感谢！