图1.1 STM32PackCreator使用要求
具体步骤如下：
（1）安装STM32CubeMX6.2.0：STM32CubeMX – STM32Cube初始化代码生成器 –
STMicroelectronics；
图1.3 STM32PackCreator使用前的配置
（3）然后再次双击打开STM32PackCreator.exe，STM32 PackCreator的界面如下图所示。
图1.5 软件包开发流程
首先，根据特定组件生成软件包即根据需求将相应的头文件、库文件等软件组件利用PDSC文件进行组织，在组织完成后即可利用软件包生成工具生成对应版本的软件包，然后对新生成的软件包进行测试，给出示例测试程序，再将其包含如PDSC文件中，最后经测试完成后生成最终的软件包。
1.2.2 利用STM32PackCreator制作软件包
STM32PackCreator能够通过图形化界面设计软件包，省去了我们手动编写PDSC文件和软件包生成脚本文件的步骤，使用起来非常方便快捷，以下是使用STM32PackCreator制作软件包的步骤。
（1）打开STM32 PackCreator后，点击File-new project from scratch。
图1.7 软件包初始配置
（3）配置完成后，可以看到有四个属性栏，他们分别代表软件包的基本配置、版本控制、组件内容和附加文件，如图1.7所示：
（a）基础配置
图1.10 软件包组件配置
（6）添加附件，在Additional Files中，我们需要添加上软件包的说明文件（README.md）、利用软件包生成的示例工程（Projects）和STM32CubeMX文件夹，此时我们点击File-Save and Generate Pack，可以在之前设定的路径下看到软件包。然后我们再次将这个软件包也加入到Additional Files中，如图1.11所示，我们再次点击File-Save and Generate Pack，就可以生成一个完整的STM32CubeMX软件包了。
图1.12 Additional Files界面
图1.13 生成软件包
（7）另外，STM32PackCreator提供了参数预先配置的功能，使得我们在STM32 CubeMX生成工程时，可以对软件包的参数进行提前配置。首先在图1.13(a)中添加我们需要用户提前配置的一系列参数，然后在图1.13(b)中制作一个模板文件，此处我设置为头文件的形式，然后将之前设置的一系列参数添加过来并保存，这样用户在使用软件包生成工程的时候就可以预先配置参数，并在生成工程时自动生成名为tos_config的文件。
图1.14 软件包参数配置
2、TencentOS-tiny软件包
2.1 软件包内容
结合TencentOS tiny的算法架构，本文设计的软件包包括如表2-1所示的内容：
表2-1 软件包内容
| 内容 | 功能 | |
|---|---|---|
| arch | 包括TencentOS-tinyarcharm下内核为Cortex-M0+、Cortex-M0、Cortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M7、Cortex-M23、Cortex-M33的arch文件 | |
| kernel | 包括TencentOS-tinykernel下的core、hal路径中的文件、tos_config文件 | |
| cmsis_os | 对应TencentOS-tinyosalcmsis_os的文件 | |
| helloworld_main | 用于测试软件包的main文件 | |
| example | mcu_it.c | 移植软件包时需要按照该文件对中断函数进行修改 |
| mcu_platform.h | 用户可在此文件在添加对应单片机的头文件 |
软件包具有以下功能：
（1）软件包针对ARMCortex-M0+、Cortex-M0、Cortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M7、Cortex-M23和Cortex-M33内核进行了TencentOS tiny软件的封装，用户在安装软件包后能够快速将TencentOS tiny相应内核的Keil工程中；
（2）软件包能够自动适应用户所选的内核，arch文件能够根据内核自动显示，从而方便用户使用；
（3）用户在勾选一个组件时，软件包会自动提示还需要勾选其他模块，并可利用界面中的Resolve一键勾选，防止遗漏；
（4）用户可在STM32CubeMX上修改tos_config文件中的参数，对TencentOS tiny的功能进行裁剪。
2.2 软件包安装
接下来介绍Tencent.TencentOS-tiny软件包的安装，首先打开STM32 Cube
MX软件，如图2.1(a)所示，点击INSTALL/REMOVE，然后将软件包拖进来，点击I agree to
all the terms of the preceding License
Agreement，再点击next进行安装，安装完成界面如图2.1(b)所示。
（b）
图2.1 软件包安装
安装好的软件包可以在安装路径中查看内容，路径在Help-Updater Settings中查看。
(b) 软件包安装查看
图2.2 软件包安装
3、软件包测试
3.1 STM32 MCU移植测试（生成STM32 CubeIDE工程）
移植步骤如下：
（1）点击ACCESS TO MCU SELECTOR：
图3.2 选择MCU
（3）点击红框中选项
图3.5 软件包参数配置
（6）注释掉中断函数PendSV()、void SysTick_Handler(void)等，这些在软件包中都进行了配置。
图3.7 工程生成配置
（8）在tos_config头文件中加入头文件：#include
“mcu_platform_M4.h”，点击Build All，如下界面所示，编译通过，完成软件包的移植。
图3.10 选择软件包
（3）此时生成使用MDK-ARM编译的工程，首先选择armcc版本的arch（如果是STM32 CubeIDE版本的话就点击gcc版本的arch），然后点击黄色感叹号，再点击Resolve。之后手动添加helloworld_main和cmsis_os，并选择对应MCU版本的mcu_platform。最后点击ok完成配置。
图3.11 软件包配置
（4）点击Software Packs，打勾，并在下方进行软件包的参数配置。
图3.13 中断函数处理
（6）进行生成工程配置，按如下界面进行配置，最后点击GENERATE CODE，并点击Open Project。
图3.15 移植编译
3.3 单片机测试
对单片机开发板进行测试，以正点原子探索者STM32F407ZGT6为例介绍TencentOS-tiny软件包的移植。
（1）点击ACCESS TO MCU SELECTOR：
图3.17 选择MCU
（3）点击红框中选项
图3.19 软件包配置
（5）点击Software Packs，打勾，并在下方进行软件包的参数配置。
（a）中断函数处理
（c）RCC配置
（e）串口1配置
图3.22 工程配置
（8）打开tos_config头文件，在其中加入头文件：，然后使用如下的main文件：
/* USER CODE BEGIN Includes */#include "cmsis_os.h"/* USER CODE END Includes *//* USER CODE BEGIN 0 *///task1#define TASK1_STK_SIZE 512void task1(void *pdata);osThreadDef(task1, osPriorityNormal, 1, TASK1_STK_SIZE);//task2#define TASK2_STK_SIZE 512void task2(void *pdata);osThreadDef(task2, osPriorityNormal, 1, TASK2_STK_SIZE);void task1(void *pdata){ int count = 1; char buffer[64] = {0}; while(1) { snprintf(buffer, sizeof(buffer), "task 1 %04drn", count++); HAL_UART_Transmit(&huart1, (uint8_t*)buffer, strlen(buffer), 0xFFFF); osDelay(2000); }}void task2(void *pdata){ int count = 1; char buffer[64] = {0}; while(1) { snprintf(buffer, sizeof(buffer), "task 2 %04drn", count++); HAL_UART_Transmit来源：linwei_Cui
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