EDA软件_Cadence_Allegro 16.6元器件封装制作

序号 CLASS SUBCLASS 元器件要素 备注 1 Etch Top PAD/PIN（通孔或标贴孔）
Shape（贴片IC下的散热铜箔） 必要，有电导性 2 Etch Bottom PAD/PIN（通孔或盲孔） 视需要而定，有电导性 3 Package Geometry Pin_Number 映射原理图元器件的引脚号，如果焊盘无标号，表示原理图不关心这个引脚或机械孔 必要 4 Ref Des Silkscreen_Top 元器件的序号 必要 5 Component Value Silkscreen_Top 元器件型号或元器件值 必要 6 Package Geometry Silkscreen_Top 元器件外形和说明，如线条、弧、字、Shape等 必要 7 Package Geometry Place_Bound_Top 元器件占用的面积和高度 必要 8 Route Keepout Top 禁止布线区 视需要而定 9 Via Keepout Top 禁止放过孔 视需要而定

元器件封装的制作流程

1、新建工作环境，Drawing Type选择Package symbol，命名并设置存储路径。 2、设置环境属性，包括设置绘图区域大小，格点间距和显示状态。 3、摆放引脚焊盘，Layout->Pins，设置option选项卡，设置焊盘型号，数量等参数，然后在绘图区手动放置或者通过命令窗口输入坐标来实现放置。 4、设定器件外形，Setup->Areas->Package Boundary，选择Subclass为Place_Bound_Top，手动或者输入命令来实现绘制。 5、设定器件高度， Setup->Areas->Package Height，选择Subclass为Place_Bound_Top，选中该元器件，在Max Height中输入器件高度。 6、添加丝印外形，Add->Line， 选择Subclass为Silkscreen_Top， 手动或者输入命令来实现绘制。 7、添加丝印层标志，Layout->Labels->RefDes， 选择Subclass为Silkscreen_Top， 在1号引脚旁边单击鼠标左键，输入U*，选择Done完成。 8、添加装配层， Add->Line， 选择Subclass为Assembly_Top， 手动或者输入命令来实现绘制。 9、添加装配层标志， Layout->Labels->RefDes， 选择Subclass为 Assembly_Top ， 在器件内部单击鼠标左键，输入U*，选择Done完成。 10、保存元器件。
以上为常规元器件封装制作的完整流程，为了增加对器件的描述，有时还会添加元器件类型，方法如下： Layout->Labels->Device， 选择Subclass为 Assembly_Top ， 在器件内部单击鼠标左键，输入Devicetype，选择Done完成。器件修改后都要记得保存。

备注： Place_Bound_Top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。
Silkscreen_Top：字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等。 Assemly_Top：装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图，贴片焊接的时候会用到，也可以使用此层进行布局。

参考文献

《Cadence高速电路板设计与仿真——原理图与PCB设计》

来源：黑崎江