使用AD（Altium Designer）三年的笔记（虽然很口语化，但是好记性不如烂笔头嘛~开熏）

AD使用心得
1、放置过孔阵列
首先在边角或中间放置一个过孔，选中此过孔（高亮显示）Ctrl+C，此时光标变为大十字，将十字放在过孔的中心，左键，编辑》》特殊粘贴》》在弹出的复选框中选择前两项。
2、怎样将PCB板的四个角画成圆弧形
Keepout-layer层以焊盘为中心画一个圆弧，并且与两边的直线相切、重叠，选中板型四周的线条，design>>board sharp>>define board sharp from…
3、怎样修改铺铜的形状
M+G，然后选中所要修改的铜皮，拖拽即可
4、怎样设置铜与线、铜与铜的距离
Design >> rules >> 打开Electrical下拉选项>>打开Clcarance下拉选项>>右键点击Clcarance>>选择new rules>>将名称改为polygon>>在where the first object match中选择advanced>>在full query中输入inpolygon>>点击properties，将polygon的优先级调高于ALL的优先级>>将minimum clearence中的最小间隔改为你想要的数据即可。
5、如果左侧的file不小心被关闭了，怎样恢复br> 点击鼠标右键》》workspace》》system》》project
6、怎样设置PCB的层数(四层为例）
Design–>Layer Stack Manager
7、在画原理图库时，由于器件引脚比较多，怎样统一放置引脚/strong>
（1）首先在库工程的原理图库文件里添加一个元件，设定一些基本参数。
（2）在开始操作之前，我们要先把元件的原理图框放上去，如果后放的话，管脚的定义名称会被图框盖住
（3）点击右下角的SCH 选项，会弹出一个选择框，点击 SCHLIB List，就会弹出一个列表框。在列表框左上角需要选择 Edit 选项，不然下一步不会起作用。
（4）将编辑好的Excel管脚文件打开，复制所有的项目，然后在SCHLIB List列表中点击鼠标右键，选择smart grid insert，会弹出smart grid insert框。
（5）把上面的列表参数与下面的列表参数一一对应起来，（点击上下各一组数据后，点击阵列粘贴），最后点击OK。
8、原理图转换为PCB时出现的unknown pin 和failed to add member问题的解决/strong>
出现错误的原因是原来的PCB中已经包含了之前原理图的网络标号，更新原理图后，导入PCB时，原有的net标号也重新导入，导致重复。
解决办法：在PCB界面下，点击design》》netlist》》edit list,然后删除所有的网络标号。这样原来的PCB的net标号就被清除了，然后重新导入即可。
Class的类型与上述问题的解决方法类似。在PCB界面下，点击Design》》class》》component class，然后右键点击原理图，删除即可。最后再重新导入。
9、PCB开窗
开窗的功能是后期烫锡增加铜箔厚度，方便过大电流。
如果要在Top lary层开窗，就在Top solder层放置和导线相同的line。
10、怎样把英制单位设定为公制单位（始终是mm）/strong>
在PCB中View>>Toggle units,即可。
11、如果误操作使得鼠标所放的位置一直是一个放大的区域，应该怎样取消该放大区域/strong>
首先View/ board insight里哪几个被打开了, 正常是只有Toggle insight lens tracking开着，其他都没打开. 此时可能是不小心按到快捷键了，比如shift+M或shift+N啊什么的。（简单方法就是直接shift+M）
12、怎样放置过孔阵列/strong>
首先放置一个过孔，选中该过孔（高亮显示）Ctrl+C，此时光标变成大十字，将十字放在过孔中心，左键，然后编辑》》特殊粘贴》在弹出的复选框中选择前两项，最后设置放置过孔的数量和过孔之间的距离
13、怎样在PCB中添加中文字体/strong>
Place>string,双击字符，在弹出的对话框内，properties中输入中文字符，然后选中truetype选项，即可。可以设置字体大小。
14、PCB画好以后，做最后的检查时（主要是有没有漏连线），此时把PCB的各个层都关闭，这样便于观察，如果有漏连，可以看到有飞线，否则就没有飞线。、
15、四层板的层顺序为顶层-地层-电源层-底层，这种是比较常见的分层顺序。还有一种就是顶层-电源层-地层-底层，但是这种分层顺序不是太常见。
16、如果左侧的file因误操作跑到上面，由竖着变成了横着，怎么办br> 17、PCB中怎样把敷铜隐藏/strong>
Ctrl+D,选中Polygon下的Hidden即可。
18、AD怎样设置过孔为全连接，焊盘为十字连接/strong>
设置步骤：Design>>Rules>>Plane>>PolygonConnectstyle.默认的是全部为直接连接，改为十字连接，然后添加一条新的规则：设置过孔为直接连接；把这条规则的优先级提到前面；然后apply一下即可。
18、画PCB时怎样去掉器件标号的丝印，而不去掉其他丝印/strong>
首先按shift+f，点击PCB图中的任意元器件。在弹出的对话框中找到Kind栏下Object Kind对应的component，在后面的下拉栏中选择same，然后点击Apply，系统会选中PCB图中的所有元器件，再点击OK，出现PCB Inspector对话框。在该对话框中找到Graphicl设置栏，将其中Show comment后面的勾去掉，即可看到PCB中器件的Comment都隐藏了。
19、PCB中，怎样将元器件按照45度放置br> 选中元器件，右键》options》perference》PCB Edit下的other》将Rotation Step（旋转的步进值）由90改为45，这样以后每次按空格键旋转器件时旋转角度为45°。

20、自定义板子的形状
在keep-out-layer层
先设置一个原点，放置线条绘制板子的大致形状
设置线条属性，定义线条的尺寸
选中全部线条（CTRL+a）,依次点击设计-板子形状-根据选择对象定义
倒圆角：放置圆弧，设置圆弧的的起始角度和半径长度
重新定义板子尺寸

23. 过孔的设计
位置尺寸:开口尺寸是3mm,XY方向是4mm
网络属性（GND）
24. 设定栅格的大小
设计-版参数选项-栅格-0.127mm(5mil)
25. 层的设计:::设计-层叠管理器-add layer
TOP—————-
GND—————- 同时设置本层的网络名为GND
POWER————–同时设置本层的网络名为电源层（以后依靠电源划分区域）
BOTTOM————-

21.PCB的各层定义及描述
1、 TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
2、 BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
ps:焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；
过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
4、 TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、 TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、 MECHANICAL LAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、 KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！
8、 MIDLAYERS（中间信号层）：多用于多层板。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
9、INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板。
10、MULTI LAYER（通孔层）：通孔焊盘层。
11、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。

22.判断板子的层数
1.走线密度
一般来说，PCB先布局，再来评估板子的层数；布局完后，就可以看到板子的信号流向，走线顺不顺（考虑交叉线），需要几个走线层。评估重点在飞线最密集的区域，因为最密集区域的走线理顺，其他稀松的区域就easy了；
2.BGA：
当有PCB上BGA时候，评估重点在于BGA的深度（就是焊盘至中间焊盘（一般为电源或者地的焊盘）的个数），BGA焊盘的间距在0.65mm以上的时候，两个深度的焊盘走一层信号线；
3.信号考虑：
基于信号质量的考虑，都需要添加地层（屏蔽笼子），进行电磁干扰屏蔽，增加回流路径。比如一般来说可以 toplayer-signal1-signal2-bottom，但是为了得到更好的、更加稳定的信号，可以设计成toplayer-GND-signal1-signal2-PWM-bottom（但一般都不会这样，因为成本原因）。
26. 过孔的设计
位置尺寸:开口尺寸是3mm,XY方向是4mm
网络属性（GND）

27. 层的设计:::设计-层叠管理器-add layer
TOP—————-
GND—————-
POWER————–
BOTTOM————-
28. 什么是阻焊层

阻焊层：solder?mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder?mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油!
阻焊层其实还可以叫开窗层、绿油层，它还有一个英文名- solder mask。
它是指pcb上要铺绿油的地方，而这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。露出铜皮，我们会习惯性叫开窗。

26. 过孔尺寸
电源部分直径1mm 孔径0.5mm
信号部分直径0.8mm 孔径0.4mm
27.
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1. 多管脚的元器件制作
利用原理图库中的symbol wizard工具+excel快速制作

2. 多管脚元器件的封装制作
利用IPC compliant footprint wizard工具+数据手册参数制作
3. AD20的铺铜操作
利用铺铜管理器
4. 原理图制作过程中的片段摘录功能
将已经确定的电路封装到一个文件中，在以后的工作中快速使用
选中模块右键片段–创建片段
PS :PCB也一样
5. 原理图上的智能粘贴
先选中器件并且剪切掉，打开编辑菜单下的智能粘贴，
PS:连线也可以智能粘贴
利用智能粘贴可以复制net lable and wires
6. PCB面板上的特殊粘贴

7. Gerber文件和NC drill files文件的导出

8.工程文档的建立要规范，参照

14. PCB高亮方式
按住ctrl选中网路，使用中括号调节高亮色度
15. shift+s单层多层显示
16. Shift+c清除当前操作
17. 差分线的包地处理
PCB模块复用：相同模块的布局布线一模一样，保持信号的一致性，节约时间**
ROOM拷贝法：
设计 room 从选择的器件创建矩形ROOM 拷贝room格式
设置复制规则要确保通道号一致 channal offset
批量操作 PCB list 仅显示器件复制通道号保持一致