初步接触PCB

PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板


PCB分为手工PCB和工业PCB。


工业PCB和手工PCB的区别

铺油:工业PCB板表面有一层铺油,只露出铜(用于焊接)
丝印:工业PCB会用白色的漆写上标号等信息

周期:手工PCB的周期短,快的一个小时就可以做好;而工业PCB的周期较长,大概需要一周的时间。一般手工PCB用于应急使用。

手工PCB的制作过程

板子的材料一般为树脂加一层铜,这是因为树脂的稳定性好,并且绝缘,所以对电路的影响较小
制作过程:
1.先在A4纸上打印好电路,用石墨打印机,因为石墨的化学性质稳定,不会与酸发生反应。
2.热转印
3.进行蚀刻,一般用盐酸(HCl)就可以,将板子表面的铜蚀刻掉

1.在纸上打印好电路并进行热转印,

2.用激光将铜剥落
3.在板子表面刷油,目的是为了绝缘,刷有的时候只要把焊接的部分裸露出来
4.丝印,用白色的漆写上标号等信息


PCB板的分类
单层板:只有一面有电路
双层板:两面都有电路
多层板:包括四层板,六层板,八层板等

绘图软件
1.Protel, Protel 99, Protel DXP, Altium
2.Cadence
3.PADS MentorGraphics


元器件的焊接种类
直插型

贴片型(更常用)

PCB板上的孔
1.在两层板上,有过孔和焊盘两个概念
过孔(via):连接上下两层电路接线的孔
焊盘(pad):连接上下两层的走线,同时焊接元件
2.在多层板上,有通孔和盲孔的概念
通孔:打通整块板子的孔
盲孔:连接中间层的孔

Solder层:为露铜层,即铺绿油的层
paste层:钢网层,工厂加工时需要,手工制作PCB时不需要这一层(一般比solder层小一点)
Keep-Out Layer:分割层,用来给板子规定形状,或者用来打洞
Top Layer/Botton Layer:走线层
Top Overlay/Botton Overlay:丝印层

符号与封装

符号:在原理图中使用,标识元器件,只是一种标号;

封装:元器件的实际尺寸,包括外形尺寸、高度、引脚尺寸、引脚间距,有实际的电气连接。

1mil = 1/1000 inch(英寸) = 0.00254cm = 0.0254mm

1inch = 1000 mil = 2.54cm = 25.4 mm

100mil = 2.54mm

来源:沈二月

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