AD21中对齐、旋转、更新编号、丝印字体位置等快捷制图

概述：AD中的文件主要有这些后缀：.SchDoc、.PcbDoc这两个是画原理图和生成板子用的；.SchLib、.PcbLib这两个是器件库他俩结合可以生成.IntLib的集成库，之后用这个集成的东西来画原理图和生成板子，大致上的流程是这。对于新手来说，直接用别人的库来画就可以了，因为自己制作集成库的话，你需要知道你要用哪些元器件、这些元器件的封装要什么样的，这些要求你有硬件基础比如知道什么是0402、0603、贴片、直插等等，这些都需要你自己去考虑清楚，费时费力，用别人集成好的集成库直接画原理图和生成板子，只要元器件的值是一样的，封装、材质、厂家什么的都没那么重要，能实现功能就行。当别人的器件库没有我们需要的器件，可以去立创商城搜，然后把立创里面的原理图个PCB封装导出到AD里，方法在此链接的17:15秒处。
1.原件对齐方式设置

6.将器件放到板子背面
点击器件，在右侧的属性栏中设置器件的层，botton 层即背面
7.多个器件重叠
双击此元件位置，出现此处重叠元件的列表，然后单击列表中的元件，就可进行编辑
8.图纸设置
界面右侧Properties导航栏–Page Options–Sheet Size
9.原理图生成PCB以及重新设置板子大小
带器件PCB封装的原理图制作完成后，新建一个PCB文件（.PcbDoc），回到原理图界面在原理图界面Design—-updatePCB*******—在生成的报告中取消ROOM（这个人家说没用所以取消），之后execute，就生成PCB板了，之后先布局在布线。KEEP层画一条封闭曲线，design中board shape —-define from selects。双击曲线可以通过坐标设置线的位置
10.改变刻度单位
在pcb中，切换到英文大写模式，然后单击Q即可进行切换mm / mil ~~
11.Rules设置
Design->Rules,主要设置线宽、过孔大小，丝印距离等
12.在PCB显示原理图中选中的器件
在原理图中按照模块选中，然后快捷键 T+S跳转到PCB，这时会在PCB中高亮显示选中的器件；之后【Tools】->【component placement】->【arrange within rectangle】,然后用鼠标在你需要的位置左键点击拖出一个矩形，元件就按照要求摆放整齐
13.取消PCB布线
Route->Un route->all（不同选择取消不同布线）
14.焊盘、过孔、钻孔的区别
焊盘是用来固定电子元器件的穿孔或者焊盘（贴片），其具有电气性能

过孔用来进行PCB中不同层间的电气连接

钻孔只起到PCB固定作用，一般用于安装螺丝以固定PCB, 无任何电气性能，在protel中，可以采用大焊盘加过孔方式实现钻孔
15.给地铺铜
所谓铺铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。铺铜也称敷铜。
16.报错处理
1.“Un-Routed Net Constraint”表示该规则用于检测网络布线的完成状态。
网络布线的完成状态定义为：（已经完成布线的连线）/（连线的总数）×100%。
“un-routed net constraint violation”表示PCB里面这些线还没有连完或者连接错误。
你的检测出现Un-Routed Net Constraint是第二种情况，也就是线路没有连接完整或者出现错误，建议仔细按照规则检查的提示一步步检查错误。
2.Minimum Solder Mask Sliver Constraint，PCB焊盘阻焊层之间间距小于10mil报错

18.打板
直接百度搜PCB打板，选择嘉立创，按照里面步骤打板，里面有格式要求，不清楚怎么画板有什么要求的可以取里面参考。经常用的可以下载下单助手，好用。
19.导出物料单
在AD中点击 报告->Bill of Materials 打开导出bom的页面

布局设置
这条链接讲布局设置
这条链接讲布线设置

• 焊盘与线之间的距离>=10mil
• 线宽10mil~50mil
• 过孔不能比焊盘还大，孔径10~50 28 外径 20-70 40
• 电容尽量靠近芯片，共用地孔
• 改变电路板大小在keep-out-layer层放置线，之后选中框Design-Board Share-Define from selected objects
• 原点设置Edit-origin-set
• 规则设置Design-rules 线距 线宽 丝印
• Preferences中PCB Editor设置
• 布线时Place中的line不受DRC（布线规则检测）检测约束，所以一般用交互式布线Interactive Routing
• Pad是盘、Via是孔
• DRC检测之后在铺铜Tools-Design Rule Check-Run Design Rule Check
• 铺铜 右键Places-Polygon Pour
  –
• 从简单的好布的开始，电源线要加粗，同一层走线要横平竖直，
• 直接Route-All Route-ALL自动布线（有风险）
• 导出生产文件Files-Fabrication-Gerber Files -尺寸最后一个 、层第一列全选
• 导出钻孔文件Files-Fabrication-Gerber Files-NC Drill Files-other除了边缘全选
• 导出坐标文件Files-Assembly Outputs-Generates pick and place files

其他常用快捷键
测量距离：CTRL+M
取消：SHIFT+C
查看模式：2、3
高亮：CTRL+点击
改变走线：SHIFT+空格
显示模式：SHIFT+S
器件移动最小步距：G
查找器件：T+C

其他电气符号

来源：孤舟、蓑翁立Z