传感器封装

传统硅基压力传感器的充油封装技术

扩散硅压力传感器的不锈钢隔离膜片充油封装研究
xys注:充油是因为压力芯体不能直接接触被测的流体,因此用硅油隔离并通过硅油传递压力;金属基芯体耐酸碱、高温等,可以直接接触恶劣的流体,因此无需充油。

隔热封装

导热系数计算公式

常见金属材料导热系数表

硅胶绝缘导热材料分类—-既导热又绝缘
高导热绝缘新材料

3M? Fastbond? 49隔热胶粘剂

耐高温隔热保温涂料(最高耐温1800℃)型号:RLHY-12系列

RLHY-12系列涂料,使用温度适合于-30℃到+2000℃,是由用于航天器保温隔热的太空技术衍生出来的新材料,具有防水、防火、防腐、耐磨、绝缘等多种优点,涂料应用纳米陶瓷技术,隔热保温效率可达90%以上。
该涂料已成功用于冶金、纺织、炼钢、水泥制造、火力发电、新能源发电等部分高温设备,如炉膛、高温蒸汽管道、高温烟囱、高温烟道、高温管道、各种模具、热交换器、染缸等。
耐高温隔热保温涂料应用实例分析:
1.涂料涂刷在热交换器表面,降低热交换器表面温度,为热交换器隔热保温,节约能源。
2.涂料涂刷在高温蒸汽管道内侧或外侧保温隔热,从而减少蒸汽传送过程中的热损失。
3.涂料涂刷在炉膛内侧或外侧,为锅炉保温节能,能将散热损失减少90%,从而减少燃料消耗。
4.冬季,普通管道涂刷该涂料可以有效防腐、隔热、防冻。
5.涂料涂刷在金属模具、阀门、塑料挤出机上为模具隔热、保温、防腐、防锈。保证设备正常运行情况下,延长设备寿命至少 30%。
6.涂料涂刷在冷却箱、低温箱等低温容器内部防止结露。

传感器封装

焊接与贴合

焊接技术

焊接大致可分为“熔焊、“压焊”、“钎焊”三种:

  • 钎焊的工艺技术概要—锡焊就属于该类工艺
    低温锡焊:推新型低温锡膏焊接工艺,英特尔助力“中国制造2025”
  • 常用的几种熔焊方法
  • 知道什么是压焊吗,今天一起了解下压焊的应用与分类

表面贴装技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)—-贴片电阻等元器件的安装技术。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

激光微熔覆技术

激光微熔覆加工系统
激光微熔覆技术是以高能激光束作为热源,通过CAD/CAM软件,结合微细笔直写和微喷技术;将各种功能材料(如金、银、铜、镍及其合金等)熔覆在各种介质基板表面,如塑料(聚酰亚胺(PI)、聚酯(POLYESTER)、聚碳酸酯(PC))、陶瓷、石英、玻璃等;使熔覆材料内部、熔覆层与基材界面发生物理化学作用,获得不同线宽的导线及无源器件;实现在无掩模下在基板表面直接制备导电层、电阻层和介质层的工艺过程,形成所需功能元器件和微系统

玻璃微熔(该属于只用于不锈钢压力传感器的封装)

玻璃微熔技术采用高温烧结工艺,将硅应变计与不锈钢结构结合。(玻璃的导热系数太低:0.712-1.340W/ (m·K))

压力传感器芯片玻璃微熔技术介绍

玻璃微熔采用硅应变计,通过高温烧结,与不锈钢膜片结合在一起。结合紧密,无迟滞,稳定性好,适合批量生产。

论文: 基于厚膜工艺的不锈钢压力传感器设计与制造技术研究(华中科大博士论文)

低熔点玻璃粉

压合工艺

PCB多层电路板压合工艺说明

环氧树脂粘合

高导热环氧树脂胶

优秀特征: 绝缘、密封、强粘结、高导热(1-4.5W/(m·k))
峻茂高导热环氧树脂胶,拥有极佳的抗冲击强度,与导热硅胶体系不同,固化后的导热环氧树脂胶拥有高硬度不可拆解,电气性能非常好,耐腐蚀绝缘抗老化,对铜铝PCB等材质有着优异的粘接附着力,它广泛应用于散热组件、芯片、传感器、元器件的固定填充密封保护。目前峻茂导热环氧树脂胶:
单组份导热环氧树脂胶:即开即用方便快捷,采用加温快速固化,固化后高硬度抗冲击破坏,粘接力附着力优秀,适用于多种材质,峻茂可调制1-4.5W/(m·k)高导热系数

双液点胶机

双液点胶机,又称AB点胶机,AB灌胶机,AB涂胶机,是一种专门用于点双组份胶水的机器,同普通单液点胶机有着明显的区别,首先AB点胶机有两个料桶,其中A料桶用于装本胶,B料桶用于装催化剂,当A胶遇到催化剂时,胶水才开始固化。其次,胶水是通过机器来实现自动混合,用于生产量比较大的产品点胶,由于AB料桶是分开的,是通过泵将胶水抽到混合管中,所以不用担心胶水在桶中发生固化。

全自动双液点胶机

目前市场上双液点胶机主要有
1).气压式双液点胶机 (气压驱动)
2).齿轮式双液灌胶机 (齿轮驱动)
3.)高粘度双液点胶机 (高压泵吐出)
4.)比例可调式双液点胶机( 比例可调 )

喷射点胶工艺的优点
解决点胶工艺问题的十八般武艺
点胶喷雾阀的应用

引线制作(银浆/铜浆)

导电银浆技术分析
低温·短时间烧结纳米银墨水/银浆
善仁(浙江)新材料科技有限公司—低温烧结银浆

银线抗氧化:1、抗氧化耐手汗低温固化银浆专用树脂LR9100;2、环氧树脂密封,减少与空气的接触。

温压一体中制作银线的母的:(1)导通共地,防止静电;(2)导热,准确感知压敏元件上的温度。

温度贴片电阻

深圳永阳新能源科技有限公司
可提供超小尺寸的贴片温度电阻贺利氏贴片电阻(1.7X0.9X0.45,大约为SMD0603),但是价格贵,PT1000单个50元,PT10045元。万片订单25元/个.而且,贺利氏的SMD贴片电阻,测量温度只能到130℃

铂基传感

  • 瑞士IST薄膜热电阻150系列(-50°~150°),P0K1.161.IE.B.065,尺寸为1.6×1.2×0.25mm。(此为150系列的最小尺寸,不存在0603的封装)
    传感器封装
    • 瑞士IST薄膜热电阻200系列(-50°~200°),P0K1.161.21.B.050,尺寸为1.6×1.2×0.25mm

    传感器封装
    传感器封装
  • OMEGA高温胶系列

来源:xys430381_1

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