SMT论坛上有这么一个帖子，大概的问题是锡膏工艺后PCB上的晶振无法起振，排除虚焊、短路问题，在晶振回路区域用洗板水擦洗或者烙铁焊一下之后，晶振即恢复正常，而且问题可双向复现——
管脚与焊盘温度不平衡导致虚焊
除却焊接不良问题，隐秘的角落：锡炉温度和走板速度搭配不当可能带来未知的隐患问题。这样的不良无法使用肉眼识别，通常等到我们发现异常的时候，一整批板子已经坐等上线组装甚至已经外发到用户终端。
这其中包括加热阶段、液体阶段、冷却阶段的相关推荐说明——
因此，严瑾的生产过程中，你最好要清楚锡膏、器件所推荐的炉温与过炉速度，在试产阶段，工程人员务必将锡膏型号、SMT过炉曲线进行记录、存档，后续的量产尽量保持一样的生产条件。为避免助焊剂残渣、湿气腐蚀，在成本可控的情况下还需要进行PCBA清洗、涂覆三防漆操作，这样的管控虽然繁琐，但可以让PCBA避免掉隐秘角落里的很多质量隐患！
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