cadence SPB17.4 – allegro – 制作/摆放拼板的定位孔

cadence SPB17.4 – allegro – 制作/摆放拼板的定位孔

前言

在做拼板.

嘉立创要求拼板的辅助边上要放光学定位点4个和定位孔4个.

打开PadStackEditor, 单位为mm

Drill设置页

指定钻孔为圆形, 孔直径为2mm, 非电镀孔.

Drill Symbol 设置页

钻孔符号为圆形, 标志随便填一个, 我写了一个H (hole), 钻孔符号尺寸为2mm

Design layers 设置页

这里指定规则焊盘,热风焊盘,反焊盘, 禁止放置区的尺寸.

中间的DEFAULT INTERNAL 层的参数也需要设置,否则保存焊盘文件时有警告.

规则焊盘 = 圆形, 直径2.2mm

热风焊盘 = 圆形, 直径2.4mm

反焊盘 = 圆形, 直径2.4mm

禁止放置区 = 圆形, 直径4mm

热风焊盘,反焊盘的尺寸要比规则焊盘大, 否则保存时有警告.

禁止放置区的尺寸最大, 否则保存时有警告.

Options 设置页

选项页不用设置啥.

保存焊盘数据到自己cadence SPB17.4软件的库目录

在这里, 我先保存到了自己的库开发目录, 等下一次核对修改都在自己的开发目录做.

等确认完, 再手工拷贝到SPB17.4的库目录.

确认焊盘是否正确

在PadEditor中, 手工放置已经放进焊盘库中的定位孔.

选择放一个pin.

左击一下, 放这个通孔.

核对单位, 测量一下,是否为2mm的钻孔, 4mm的禁止放置区.

在3D预览中看看, 是否为无电镀层的孔.

可以确认, 这个通孔确实是没有电镀层的.

如果在3D预览中发现问题(根本就看不到孔…, 孔有电镀层), 需要检查前面做通孔的参数是否错误, 进行修正, 直到3D预览正确.

保存机械孔封装

打开自己的板子工程.brd.

选择手工放置

在放置列表中, 选择机械符号, 然后勾上自己做的机械定位孔.

用3D预览, 确认机械孔是否为无电镀层.

确认没错, 是自己做的那个2mm定位孔(无电镀层)

END

剩下的事情, 在allegro中放好拼板框(board geometry / outline)

拿.brd出光绘

去CAM350中, 修改光绘, 将原始单板的光绘元素, 复制到.brd的光绘指示出的多处单板位置, 做最终给板厂的CAM文件.

来源：LostSpeed