ADS仿真过孔阻抗（via designer）

目录

• 一、将PCB层叠导入ADS（个人习惯）
• 二、过孔的参数化设置
• 三、过孔的仿真
• 四、仿真结果查看
• 五、导出仿真结果和模型
• 六、过孔的经验法则
• • 欢迎交流，欢迎转载，转载请注明出处~

工具：Via Designer

Via Designer 调用的是ADS EMPro 仿真引擎，采用的FEM（三维全波有限元法）。

优点：

1、利用ADS已经做好的参数化和流程化的设计，不需要工程师完成过孔的建模这一繁琐的过程。
2、可以输出EMmodule 完成原理图协仿真。

一、将PCB层叠导入ADS（个人习惯）

个人认为在ADS中设置层叠是一件很麻烦的事情。所以怎么将AD中PCB 的层叠文件导入ADS呢样设置的优点有3个：
1、层叠设置一定不会出错；
2、导入的同时会生成钻孔。
3、只要层叠不变，可以重复使用

设计流程如下：

介质设置如下：
如果层叠报错的话，如下图：

比如，这里给出的错误原因是：FR_4这个材料没有定义。

解决办法：

点击Apply → OK
设置完了以后，错误消失。

三、过孔的仿真

仿真的设置非常简单。不用去管mesh。只需要设置仿真的start和stop频率即可。软件会根据stop频率，以及仿真尺寸的大小，自动剖分mesh，并设置仿真频率点。

大尺寸的仿真频率点数较多

从上面看到，阻抗值从50波动到57Ω。
整体来说，我们的阻抗设置还可以。

五、导出仿真结果和模型

虽然可以在ADS中查看S参数，但通常我们还是会把仿真结果导出到ADS的原理图中或者提供给其他工程师。

六、过孔的经验法则

1、过孔孔径越大，阻抗越小，一般情况下，过孔阻抗会低于传输线的阻抗，所以走线比焊盘孔径细。

2、过孔焊盘越大，阻抗越低。

3、反焊盘越小，阻抗越低。

4、过孔非功能焊盘越多，阻抗越低（非功能焊盘指：比如上述6层板，从top层到第三层，其他层虽然没有走线，但是pad仍然存在，这些pad就是非功能焊盘）

5、残桩越长，阻抗越低。

欢迎交流，欢迎转载，转载请注明出处~

来源：洁仔爱吃冰淇淋