一、步骤
1、（网页版）打开嘉立创标准版编译器：嘉立创EDA(标准版) – 免费、易用、强大的在线电路设计软件
2、点击“新建工程”，进入此界面后即可编写。
3、常用默认快捷键（快捷键可自定义）
W：绘制导线 空格：旋转 Ctrl+S：保存 Shift+X：交叉选择
Ctrl+F:查找原件 D：拖动 Ctrl+A：全选
PCB下：U：绘制圆弧 L：90°直角线 /任意线 /圆弧 B：底层 T：顶层
S：绘制文本 E：绘制铺铜 V：放置过孔
4、绘制好原理图后，原理图转PCB 。
5、将元器件放入紫色边框层内，进行布线。
6、在文件，导入中点击图片，导入logo。
7、logo开窗：复制、粘贴图片，把属性的顶层改为顶层阻焊层，并与原图重合。
8、点击设计管理器进行检查。
9、铺铜：将四周框住，网络默认为GND。
10、生成PCB制板文件。
11、在原理图中，导入物料清单BOM。
二、注意事项
1、SMD：可平焊到PCB上，叫贴片封装。
2、TH：可直接插到PCB上，叫直插封装。
3、走线尽量不要走直角。
4、1A电流至少10mil，建议15mil ；2A电流至少30mil，建议50mil ；3A电流至少60mil，建议100mil ；大于3A，建议采用铺铜或开窗；小于10mil线宽建议电流小于0.1A。
5、PCB中，地线GND可不连接，铺铜选择网络：GND；在较为复杂的电路中，此方法可能会失效。
6、镂空：实心填充，曹孔（挖曹）。
7、画不规则边框时，可用CAD软件画个模板，在PCB中，导入DXF文件。
来源：Ou_20844302
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