在cadence布线时，对于BGA封装的器件，管脚通常较密且管脚一般较多，且在布线时往往需要在管脚旁边先打过孔再在内层走线。
往往用手动的方法一个一个过孔添加的方法是速度很慢，而且十分容易出错而且容易造成疲惫，所以软件已经现在有一个Fanout的功能，能够快速帮我们把一些IC扇出，大大提高了我们的设计效率
本讲主要讲解一下多引脚的BGA 896pin的BGA扇出
《一》BGA类扇出
(1)前期分析
每种BGA扇出的时候，都要测量一下该BGA引脚的间隙来决定放多大的过孔才能合理的扇出，毕竟假设间隙才0.5mm，我们总不能放的过孔就比0.5mm大吧。
本讲使用的BGA896,测量参数如下：
所以该BGA是一个1.0mmpitch的BGA。
分析如下：
①该BGA引脚数量多
②Pitch为1.0mm，引脚间距比较大
所以我们可以考虑采用8-18的过孔，然后走线的时候可以在2个过孔之间走2根线
走线和距离设置为：线宽4mil，线到线4mil，线到孔盘4.6mil。
(2)扇出过孔添加
①进入约束管理器，选择对应规则的VIA
②在过孔编辑界面上找到我们需要添加的过孔VIA8D18
③找到后双击该过孔，然后它就会出现在右侧的过孔列表下
④点OK
(2)扇出步骤
①点击【Route】-【Create Fanout】
②右侧工具栏里面选择我们要扇出用到的过孔VIA8D18
③Via Direction 选择BGA Quadrant Style就可以把BGA正常的的引脚朝几个方向45°扇出了
④Pin-via Space也选择中心
⑤默认没有网络的引脚我们是不需要扇出的所以下方2个选项也是默认不勾选
⑥扇出效果如下，而且下方的命令行也会提示扇出的CPU的扇出引脚数量和未扇出引脚数量
《二》IC类扇出
IC类扇出比较简单，而且我们都是一般手动扇出即可，这里用一个QFN24演示大部分IC扇出习惯
①走线打孔，旁边的另一个焊盘同理，尽量保持一定距离不宜一列过孔都在一条直线上
②复制上面的走线和过孔，点击线的末端，这样就方便放置的时候直接放在焊盘上
③初步扇出效果如下
④看实际情况修改部分的线宽即可，比如 GND适当加粗到10mil或者更大，最终效果如下
来源：YOYO–小天
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