【Cadence17.2】Padstack Editor制作焊盘和过孔

【Cadence17.2】Padstack Editor制作焊盘和过孔

• 表贴焊盘
• 圆形通孔焊盘
• 过孔、机械通孔、其他形状的通孔（slot）

表贴焊盘

由于是表贴类型的焊盘，所以无需钻孔。

最后是设置Mask Layer，这里仅需设置顶层阻焊层和顶层加焊层即可，分别对应列表中的SOLDERMASK_TOP和PASTEMASK_TOP。其中阻焊层是负片，也就是说这里的阻焊层图形代表不加阻焊油的部分，一般情况下阻焊层设置的几何尺寸大小要比焊盘本身的尺寸大0.1mm，形状与焊盘保持一致。加焊层形状尺寸与焊盘保持一致即可。

至此，一个表贴类型的焊盘就制作完成了，点击File->Save As将焊盘文件命名并另存到相应的焊盘文件夹（自己创建一个文件夹）中即可。

圆形通孔焊盘

制作通孔类型的焊盘需要提前准备好flash symbol文件。

之后点击Setup->Design Parameters，设置单位为毫米，精度为4，纸张大小设置为10mm x 10mm即可，最后还需确认Symbol options设置为Flash。



完成flash的绘制之后回到Padstack Editor，和表贴焊盘的制作过程类似，选择Thru Pin和圆形，并设置好单位和精度。

Drill symbol可以根据需求自行设置，这里设置的是以后出钻孔图时图纸上的钻孔的图形标记和符号标记。

Mask Layer也和表贴焊盘的设置过程类似，唯一不同的是通孔焊盘阻焊层两层都要设置。加焊层不需要设置（上图有误，PASTEMASK的两层应为None）。
设置完成之后，一个通孔类型的焊盘就制作完成了，将其另存到自己存放焊盘文件的路径下即可。

过孔、机械通孔、其他形状的通孔（slot）

过孔和圆形通孔焊盘的制作方法是一样的，唯一的区别仅在于Design Layer无需设置Thermal Pad和Anti Pad，并且无需设置Mask Layer。
参照前面的方法，还可以制作机械孔位和其他形状的通孔焊盘，仅需在Start页面选择Mechanical Hole或Slot即可，后面的设置过程都和之前是类似的。

来源：Wands10