SIwave仿真手册——软件基础(一)

目录

  • 一、软件基础
    • 1.1 设计文档的导入
      • 1.1.1 allegro文件的导入
      • 1.1.2ODB++文件导入(建议选此,数据通用性较好)
    • 1.2软件操作界面
      • 1.2.1菜单栏
      • 1.2.2 option菜单栏
      • 1.2.3 Import 菜单栏
      • 1.2.4 Home菜单
        • 附:如何创建差分对/li>
        • 附:如何创建Extended Net/li>
        • Others
      • 1.2.5 View 菜单
        • 注:如何调出/隐藏对话框/li>
      • 1.2.6 Tools菜单
      • 1.2.7 Simulation & Result
      • 1.2.8 页面对话框(红框标注处)
    • 1.3、仿真前的准备
      • 1.3.1 层叠的设置
        • 附:
      • 1.3.2 pad的设置
      • 1.3.3 对PCB进行裁剪
        • 法一:
        • 法二:(最常用)
        • 法三:
      • 1.3.4数据的清理工作
      • 1.3.5设计文件的检查
    • ==第一章结束啦,下一章:信号完整性仿真==

最近在学习SIWAVE,在这里将自己的笔记整理一下,做一个专题。希望对大家有帮助,这个会持续更新的。仅限于软件操作学习,不涉及信号完整性的讨论。

后续我会将整个完整的版本的文档上传,下载积分固定5分。希望帮助到大家。

一、软件基础

1.1 设计文档的导入

1.1.1 allegro文件的导入

法一、SIwave 在ANSYS 2019 R1之前的可以直接导入.brd文件,以后的版本不再支持直接导入
1、安装ECAD
2、在allegro 菜单栏中会出现SIwave的选项,可直接将.brd文件转换成.siw文件

1.1.2ODB++文件导入(建议选此,数据通用性较好)

1、将PCB文件导出生成ODB++文件
2、打开SIWAVE
3、点击import → ODB++

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→ 点击import configuration
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1、layer stackup:如果有多块板子使用相同的层叠,可以将层叠结构设置后Export,下次直接Import。

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4、弹出对话框,输入差分对名字,及确定+端。

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4、弹出对话框,输入名字。
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layer stackup wizard
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Others

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1.2.5 View 菜单

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1.2.6 Tools菜单

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1.2.7 Simulation & Result

仿真和结果查看时一一对应的。
Result还可以直接从这里查看。(当仿真结束后,结果会自动显示在此处)

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1.3、仿真前的准备

在导入PCB完成以后,需要进行仿真前的设置 准备。

1.3.1 层叠的设置

i. 点击home → layer stackup editor

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thickness:单层的厚度
material:材料
conductivity:导电率
dielectric fill介质填充,如果是top层和bottom层,介质填充式绿油;如果是中间层,介质填充式FR4
  1. 选择所有的metal层
  2. 在共同属性dielectric fill选择FR4
  3. 点击update
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    RMS:锯齿形的模拟;
    huray:雪球模型(更精准)
    但是该项功能对精度影响不是很大,因为SIwave是2.5D的求解器。
    trace cross section shape editor:铜皮横截面选择,有三种类型,如下:

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    点击左下角“select all metal layer”→ 在大红框中修改对应属性即可。

    Dielectric Fill:介质填充设置

    附:

    ① 可以在layer stackup中查看层叠的3D视图,也可以简单的计算阻抗(与SI9000的算法不同,计算结果会有些许出入。)
    ②还可以仿真串扰

    1.3.2 pad的设置

    一般的,对于表贴的焊盘,我们不需要太注意,一般只需要关注过孔的特性

    1、点击Home →edit padstacks → via plating

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    这是表贴焊盘

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    关于过孔的电镀特性,需要去咨询板厂的工艺,一般是0.8~1mil,via的电镀特性一般对于PI仿真影响较大,对SI的影响较小。

    2、设置完成后,点击OK

    1.3.3 对PCB进行裁剪

    下面介绍三种办法:

    法一:

    点击tools→clip design →弹出下列对话框options for clipping design

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    法二:(最常用)

    1、点击Home→ 选择mode:net / differential net(视情况而定) 选择要裁剪的net或者差分对(可以用鼠标点击net,或者在左侧net框中进行选择)
    2、修改auto extent distance:一般是10倍的线宽

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    5、点击tools → clip design →是
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    2、点击tools → clip design →是

    1.3.4数据的清理工作

    1、点击 tools → sanitize layout …→

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    2、如果不确定仿真内容的条件下,可以选择 no associated Simulation,一般选择SYZ-parameters
    3、仿真根据电脑配置进行选择:一般选择6,或者默认选择4

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    5、auto fix后再次执行Validation Check。
    6、对于不能自动修复的error,需要手动修改。比如,这里的:5V网络,裁剪后变成了隔离和悬空网络。(暂时没想到比较好的解决办法,导出ODB++时,只导出第一层和第二层修改error后,直到error全部消失。

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    第一章结束啦,下一章:信号完整性仿真

    如果有学习建议、意见、欢迎评论区见哦,如果觉得写的还行,点个赞吧:)

    来源:洁仔爱吃冰淇淋

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