e络盟大中华区销售总监朱伟弟
即将到来的3月20日，e络盟将亮相2019慕尼黑上海电子展（E5 馆 5543 展位），展示一系列适用于热门应用市场的精选产品和解决方案，以助力设计工程师为物联网、人工智能、5G、机器人、自动化汽车、智能家居等快速增长领域开发智能化解决方案。感兴趣的嵌友可以借此机会与e络盟技术专家探讨如何在设计开发过程中部署智能技术，同时，深入了解由e络盟及其母公司安富利(Avnet)协作推出的独特生态系统，以及如何从概念、研发、测试直至大规模生产整个产品生命周期各阶段获得全方位支持服务。
