使用平台实现物联网ASIC设计

物联网（IoT）现在的炒作正在逐步成为现实，这反过来给从现成的芯片设计转移到定制芯片创造了机会。为物联网制造高性价比可定制芯片的关键是使用平台的做法。

客观地说，物联网现在的炒作越来越火。物联网生态系统活动在过去几年有明显的增加，包括终端客户，硬件和软件供应商，系统集成商和初创社区。是的，毫无疑问，物联网正在一步步地实现。虽然没有达到原先预期的速度期，到2020年也肯定无法达到500亿设备或1万亿传感器。然而，对于ASIC设计公司来说，这是一个令人鼓舞的迹象，因为他们变成物联网供应链中一个重要的、差异化的一环。

多年以来，业界一直为物联网的云端大量生产定制芯片，特别是在网络、通信、存储和计算等方面。然而，到目前为止，在物联网网络边缘的设备，一直是用库存原件（stock components ）而不是定制芯片设计的。使用平台方法来设计定制芯片能够显著地增强功能，并提供更大的设计灵活性。

一个物联网边缘设备通常具有以下三种功能：传感/驱动、处理和通信。根据各种不同的因素，如成本、进度和应用，在这些物联网边缘设备中的定制芯片实现可以是一个低端/低价位，中度或高度集成的解决方案。下图是不同类型的典型ASIC配置。在所有这些情况下，超低功率是默认的需求。

例如，创建用于工业用例的物联网ASIC平台，这需要两个阶段的方案。第一个阶段是用网关和云后端创建一个端到端的物联网设置，使用标准的ICs/ASSPs来设计边缘硬件设备。这种方法可以快速创建演示方案，在边缘设备，网关和云端中把硬件和软件设备整合在一起，如下图所示。

在FPGA平台上实现的参考设计需要一个围绕硬件IP供应商的生态系统，包括合作伙伴关系，如下图所示。软件方面则包括开源社区的利用。

这样的平台将有助于物联网边缘设备设计团队能够快速创建针对半导体原件实现的差异化设计，同时也可以促进在日后的设计中对技术进行重用。对于ASIC设计公司，如Open Silicon，一个平台会带来额外的好处。它可以用于会议和商业展览中的演示，也可以使销售和技术解决方案团队与潜在客户进行的会谈更有意义。该平台也可作为工程师团队的学习工具来快速掌握安全和通信协议方面的新技术。

作者简介：Pradeep Sukumaran，Open-Silicon高级解决方案架构师，在嵌入式领域拥有超过15年的经验，负责基于ASIC的解决方案的售前工作及Open-Silicon的物联网项目。邮箱：pradeep.sukumaran@open-silicon.com。

原文链接：Enable IoT ASIC Design Using Platforms （编译/gweuro 责编/周建丁）

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来源：周建丁