四层PCB核心板制作6——BGA引脚扇出与电路扇孔

??BGA封装与常见的SOP系列封装最大的区别在于，BGA封装的引脚呈阵列分布，通常情况下可以向上下左右四个大方向进行延伸。而常见的贴片封装基本上只能顺着引脚本身的方向向前延伸。也就是说，BGA封装走线方向比较自由，同时引脚过于密集，需要一定技巧和经验进行处理。
??一般情况下，首先对BGA封装的芯片进行扇出处理。
??点击自动布线（A）->扇出（F）->器件（O）弹出以下窗口：

??拥有信号输出的引脚就全部扇出了。这里可以发现，自动布线的BGA扇出仅仅是将BGA封装划分为4个区域，然后每个区域沿着一个45度斜角方向进行扇孔。显然，对于实际的电路而言，这样做并不是完全合理的，但是这有效减少了为BGA扇孔所需要的时间。

??干路铺铜完毕后，在多余的铜皮上放置载流过孔，如上图所示。
??一般认为一个0.5mm内径的过孔可以承载1A的电流。体积小的数字电路肯定不会这么奢侈，因此建议使用数量多的小过孔来代替大过孔。

??关于晶振走线值得注意一下。晶振属于高频电路，在整个嵌入式电路中是需要被特殊保护的一个部分。晶振电路一般都需要进行包地处理，即用地线将晶振包裹起来，在地线上再打一些过孔规避一下EMC。

??信号线按次序扇出，电源线为了不影响走线，尽量反方向扇出（视具体情况而定）。

??SDRAM扇孔完毕。
??给BGA芯片内部的电源引脚加滤波电容。滤波电容要尽量靠近电源引脚，紧密合理排布。

??各种电源引脚滤波电容排布完毕效果如上图所示。

??扇孔完毕的电路板如上图所示。

来源：师范大学生