文章目录
- 前言
- 一、覆铜区域报错
- 二、覆铜时铜层与布线和通孔的连接问题
- 三、多层板的单层显示模式
- 四、多个工程的原理图和PCB合并
前言
本篇博文是Altium Desinger软件学习和使用过程中遇到的各类问题的整理,后续将持续更新。
一、覆铜区域报错
报错信息:
- Design contains shelved or modified (but not repoured) polygons. The result of DRC is not correct. Recommended to restore/repour all polygons and proceed with DRC again
- Modified Polygon: Polygon Not Repour After Edit (Bottom Layer-No Net) on Mid-Layer 1
报错原因: 在Mid-Layer 1层上存在一个Bottom Layer-No Net多边形区域在编辑后没有重新铺铜。
解决方法: 打开“铺铜管理器”,找到问题区域Bottom Layer-No Net,该处显示为“0 sq.inch”、“No Net”,说明该区域的面积为零,且没有连接到网络。因此,将相关图层删除即可。
解决方法: 覆铜的选项有三项,默认是③“Pour Over Same Net Polygons Only”,将其修改为②“Pour Over All Same Net Objects”。
三、多层板的单层显示模式
“Single Layer Mode”模式的开启与关闭:方法一–英文输入法下,按键“L”打开设置模式“View Configuration”;方法二–“视图”-“面板”-“View Configuration”。
四、多个工程的原理图和PCB合并
参见博主的另一篇博文:Altium Desinger –多个工程文件的原理图和PCB合并.
来源:budong_2017
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