作 者:一只大猫
软件版本:cadence 16.6
一、元件封装制作流程
cadence 的封装制作相比AD较为麻烦,主要是将细节使用者来定制,比如焊盘的单独制作,以及对各层的设置。
二、焊盘的制作(从易到繁)
1、贴片焊盘
组件
2、通孔焊盘
组件
三、封装的制作
1、手动制作
2、封装向导
未完待续。。。
来源:NJ_BIGCAT
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