普通手机其CPU位置普遍位于手机上半部分，工作时基本也是产热大户。我们根据大致的常温环境参数，采用SOLIDWORKS热力分析，模拟手机工作时的温度分布情况。
随着手机的发展，高功率高发热的芯片也更多的被用在机体中。作为普通消费者，在购买手机的时候不会太在意手机的发热量。通过本次的案例模型，将展示手机的芯片发热给手机表面温度分布带来的影响。同时还将在后续的一个视频中了解液冷手机为什么会出现在大众视野中，并且分析液冷对手机热分布起着怎样的影响。
普通手机其CPU位置普遍位于手机上半部分，工作时基本也是产热大户。我们根据大致的常温环境参数，采用SOLIDWORKS热力分析，模拟手机工作时的温度分布情况。
从分析结果上看，明显手机上部分温度高于下部分，符合我们预期结果。但是从这温度分布图中也可以清晰反映出，这样的手机在使用过程中舒适度将不会太高，如何改进将成为各大手机厂商新课题。详细操作过程请查看以下视频。
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来源：慧都网
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