在PCB设计中,当有多个Copper Pour重叠时，我们可以定义多个优先级等级来进行灌铜。
如下图所示两部分相互重叠的Copper Pour，可以分别设定它们的优先级进行灌铜。为区别两个网络，这里使用不同颜色予以区别。
鼠标右键SelectShapes，点选左边黄色的Shapes，选中后鼠标右键选择Properties，弹出对话框，点击窗口中的Flood & Hatch Options，在弹出对话框的Flood Priority中输入1，点击OK按钮。
然后我们对右边绿色的Shape进行同样操作，将Flood Priority优先级值设定为2。
设置完成后，开始灌铜。通过菜单Tools—- Copper Plane Manager工具进行灌铜，灌铜结果如下图，黄色Copper Pour优先级高于绿色。
同理，把黄色CopperPour优先级设定为2，把绿色Copper Pour优先级设定为1，结果如下。
在PADS中，Copper Pour优先级设为范围0~250之间，数值越小Copper Pour优先级别越高。
来源：深圳市贝思科尔软件技术有限公司
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