Xpedition Enterprise简介

概述

随着企业之间的竞争加剧，用户对产品质量、成本和功能的要求越来越高，产品的生命周期也越来越短。企业为了赢得市场竞争，不得不加速解决新产品开发、提高质量、降低成本和提供优质服务等一系列问题。其中最关键的是迅速开发出新产品，加快上市时间是获胜的关键。要解决这一问题就必须改变长期以来传统的串行开发模式。

Xpedition Enterprise流程将协同设计的思想和业界最先进的设计和分析功能融合，是专为大中型企业、研究院所，以及广泛使用高级PCB设计技术或高速系统设计的团队量身定制的系统设计平台。

◆完整的设计流程，包括库设计与管理、原理图设计、PCB设计、生产数据的处理、SI仿真、EMC/EMI分析、热分析及数模混合仿真等，确保设计数据在整个流程中无缝传递；

◆获得专利的并行设计技术，可以实现原理图和PCB的多人实时协同设计；

◆集成企业信息管理和供应链系统，实现优化的零部件挑选和采购，以及与生产的有效沟通；

◆最先进的布局和布线技术，大幅度提高设计效率，缩短产品上市时间，提高产品质量；

◆高速预分析和后验证技术可用于从传统模拟电路到千兆位高速数字信号的互联设计仿真和验证；

◆全面支持前沿的PCB设计技术，比如高密度互联（HDI）/微过孔、埋入式元件、刚柔结合板，以及多引脚/高性能的IC封装，支持SiP/MCM设计；

◆紧密结合FPGA设计流程，缩短设计周期，优化系统性能，减少产品成本；

◆与专业RF设计工具（包括Agilent ADS和AWR MWO）无缝结合，消除专业设计“黑盒子”；

◆高性能的EMI/EMC分析设计功能，提高体统整体性能；

◆共享式约束编辑管理系统，方便流程中的所有工具使用；

◆开放式的架构，为客户提供工业标准的开发语言及函数接口，如C++、Java、VB等，方便用户进行二次开发及定制个性化设置。

来源：深圳市贝思科尔软件技术有限公司