美国进一步限制华为与华为分析师大会解读

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1 中美贸易摩擦下华为的成长步伐

1.1 中美贸易摩擦历史回顾

2020 年 5 月 15 日，美国商务部发布公告，升级了对华为的芯片限制计划如下， 扩大了管制范围，意图全面限制华为使用美国技术设计和制造半导体。

1）华为及其实体名单上的关联公司（如海思），使用管控名录（CCL）内的软件 （主要是 EDA 软件）和技术设计的产品，比如半导体产品，需要受到 EAR（出口管 制条例）约束。

2）在美国境外，使用管控名录（CCL）内的半导体设备，为华为及其实体名单上 的关联公司（如海思）生产其设计的芯片等产品，需要受到 EAR（出口管制条例）约 束，在进出口时需要申请许可证。

从 2018 年开始，美国政府及各职能部门陆续推出打压华为的政策并不断加码。面 对美方强大的压力，华为积极斡旋，包括加大对欧洲、日本半导体供应商的采购，海 思“备胎计划”转正，元器件去美国化等，基本定住了美方压力。我们梳理如下：

此次事件我们认为不宜过分悲观，条例于 5 月 15 日生效后，有 120 天的缓冲期， 留有较多的斡旋空间，相关受影响供应链厂商亦会在大力游说美政府，两国政府亦留有谈判空间。

1.2 重压之下华为逆势成长

2019年全球经济增长放缓，整体呈疲弱态势，华为聚焦ICT基础设施和智能终端， 持续投入，坚持为客户创造价值，提升消费者体验，改善经营质量，全年逆势实现销 售收入人民币 858,833 百万元，同比增长 19.1%。

2019 年，消费者业务已经是华为占比最大的业务，运营商业务紧随其后。此次美 方升级制裁措施，华为消费者业务恐受损最大。

分地区看，2019 年，国内是华为最大的市场，也是华为最重要的基本盘，营收占 比达到了 59%，营收同比增长 36.2%，高于整体营收增速，相信未来华为会继续深耕 国内市场，提供更好的产品和服务。

中国市场：受益于 5G 网络建设的开展，消费者业务手机销量持续增长、渠道下 沉，以及企业业务抓住数字化与智能化转型机遇、提升场景化的解决方案能力，中国 市场实现销售收入人民币 506,733 百万元，同比增长 36.2%。

亚太地区：受一些国家运营商市场投资周期波动、消费者业务不能使用 GMS 生 态的影响，实现销售收入人民币 70,533 百万元，同比下滑 13.9%。

欧洲中东非洲地区：受益于 5G 网络建设和企业数字化转型加速，实现销售收入 人民币 206,007 百万元，同比增长 0.7%。

美洲地区：受益于拉丁美洲企业数字化基础设施建设及消费者业务中端产品竞争 力提升，实现销售收入人民币 52,478 百万元，同比增长 9.6%。

2 通信领域中低端国产替代加速

5G 时代中国科技企业成为行业主导者与领导者。根据工信部数据显示，全球 4G 基站中国占一半以上，而根据测算，5G 基站也会是中国占全球一半以上，未来 5G 发 展要看中国。在 5G 时代中国科技企业已然成为了行业主导者与领导者，华为 5G 基站 市场份额和 5G 相关 SEP 数量均为全球第一，相比之下传统的通讯巨头，例如高通、 思科等企业则有些渐渐落后。

我国 5G 基站建设的领先引起美国警惕。先于其他国家进入 5G 时代可以使我国 先人一步发展自己基于 5G 网络的产品和服务并从中获得经济利益，这与美国硅谷在 先于别国搭建好 4G 网络之后从 Instagram、Uber 和 YouTube 中获利最终实现全球性的 扩张如出一辙。但美国没有本土 5G 供应商，且中频资源匮乏只能大量使用毫米波， 华为则在 5G 领域处于领头羊的位置，拥有强大实力，因而被视作了巨大威胁。此外， 我国服务器、路由器等领域高速发展，不断涌现领先的技术创新，对美国科技产业的 威胁得到进一步强化。

美国对华为升级限制，通信领域主要对我国 5G 建设上游芯片环节构成影响。从 5G 上游产业链来看，无线射频主要包括天线、PCB、高速背板连接器、功放、射频开 关、低噪放、滤波器、数模转换器等；数字芯片主要应用在 5G 基站的 AAU 和 BBU 单 元；光电芯片则主要在光模块环节涉及。从自主可控和国产替代角度出发，5G 上游产 业链受影响从小到大依次为光电芯片、无线射频以及数字芯片。

无线射频端，天线、PCB、滤波器、高速背板连接器等环节的国产化程度较高， 但是射频前端相关芯片国内产业起步较晚，基础较差，尤其是在功放、射频开关、数 模转换器等领域，美国的 Skyworks 等厂商市场份额极高。一方面，功放、射频开关、 低噪放等芯片除了美国厂商之外，日本村田、住友等厂商是可替代美国的重要供应商； 另一方面，我国已经具备功放的完全国产化能力，射频开关、低噪声放大器芯片卓盛 微等国内厂商也在通信基站方面有所布局。总体而言，无线射频端的国产替代情况较 为乐观。

数字芯片受到 7nm 先进制程的限制，5G 基带芯片或成为主要的瓶颈。目前 AAU 中数字信号处理（DSP）、 BBU 中的基带处理芯片是华为海思的天罡系列芯片，采用的 是台积电 7nm 制程。本次美国制裁升级，短期华为 7nm 制程很难获得国内产业链保 障，乐观情况下，120 天缓冲期内依靠库存过渡，同时中芯国际等国内厂商尽快解决 7nm 制程，填补部分产能；极端情况下，基站侧基带处理芯片或采用 FPGA 替代 ASIC 绕开 7nm 制程，由国内厂商代工迂回，但耗电量和成本会相应上升，对 5G 建设产生 一定影响。

光模块芯片去美化较为彻底，不会受到本次美国新一轮制裁影响。光电芯片方面， 国内光电芯片领域，25G 以下低端产品我国自给率接近 100%，25G 以上产品光芯片除 了美国供应商以外日本供应商三菱、住友等占有相当大的一部分，而且光芯片厂商多 是 IDM 模式也不涉及生产制造的问题，同时以海思为代表的国内厂商已经在高端光电 产品方面加大布局，光模块领域的芯片去美化较为彻底，故受到本次美国新一轮制裁 的影响较小。

美国升级对华为施压，通信领域中低端国产替代加速。若禁令最终实施美国给予 了 120 天的缓冲期，两国高层仍有机会斡旋。倘若极限情况下，若华为无法得到台积 电供货，或将在基站侧用 FPGA 替代 ASIC，不会对 5G 基站建设产生严重影响。通信 设备方面，华为将继续加大对非美国化替代方案的导入，亦不会有致命性的打击，一 定程度上利好国内相关厂商。

3 摩擦下快速发展的中国半导体

3.1 摩擦与限制常态化，国家出手产业链助推

我国作为全球最大的半导体市场，对集成电路产品的需求保持高速增长。但西方 发达国家先是 1949 年形成联盟成立了一个多边出口控制协调委员会，总部设在巴黎， 又称“巴黎统筹委员会”，后又于 1996 年签订的《瓦森纳协议》，其中特种材料与相关 设备、材料加工、电子设备、计算机设备、通讯与信息安全、传感器与激光器、导航 与航空电子设备都属于协议清单上的“两用物资”。于是乎对出口到中国的制造装备、 材料以及工艺技术进行严格审查并限制至今，意图保持西方国家在经济军事技术上的 领导地位与话语权。所以对于我国而言，想要拥有自主知识产权的高技术芯片，就必 须发展我国自己的集成电路产业体系。

“棱镜门”事件的爆发，使得信息安全形势愈发严峻，国家信息安全战略上升到 了一个前所未有的高度。而高通、英特尔等芯片巨头公司对政府、高校、航空航天、 军事等多方面系统的高渗透率得到关注，集成电路国产化率仅为个位数，相比于国外 全线落后。

2014 年国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，随后国家集成电路领 导小组和产业投资基金相继成立。并且《中国制造 2025》、《国务院关于积极推进“互 联网+”行动的指导意见》、《网络安全法》等接连出台，集成电路国产化政策支持力度 不断加大。集成电路国产化不仅关乎经济，更关乎国家安全。《国家集成电路产业发展 推进纲要》明确提出，到 2020 年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全 行业销售收入年均增速超过 20%，企业可持续发展能力大幅增强；《中国制造 2025》则 提出，2020 年中国芯片自给率要达到 40%，2025 年要达到 50%。

除政策支持外，国家旗下大基金一期共募得 1387.2 亿元，累计有效投资项目达到70 个左右，投资范围涵盖集成电路产业各个方面。

大基金一期创造了空前的投资进度，有力支撑了产业提升和企业发展。基金投资 对撬动社会资金投入、提升行业投资信心发挥了重要作用，国内集成电路行业投融资 环境明显改善。在一系列国家政策、大基金一期及各地社会资本的支持下，我国集成 电路产业自 2014 年后进入加速发展的阶段。

然而全球半导体产业已经有 50 年以上的发展历史与技术成果，中国在近十来年 才开始高速发展做出一定成绩，因此国内外差距仍然很大。大基金二期接力一期，注 册资本更是达到 2041.5 亿元。目前大基金二期已经从 2020 年年初开始了正常运作，在 大基金一期的基础上继续加强对半导体产业薄弱环节的支持。

“华为事件”仅是冰山一角，我国每年在集成电路产业的贸易逆差巨大且长期处 于被禁运的危险困境，即便是目前发展最快、自给率最高的通信芯片领域，部分芯片 和产品依然严重依赖进口，并且国内在集成电路产业没有话语权将导致芯片供应和价 格长期受制于西方国家，因此推动国内集成电路产业发展早日实现国产替代自主可控 就成了迫在眉睫的事情。这已经成为了我国从上到下的一个长期共识，这个共识保证 了我国集成电路产业未来十年来政策扶持倾向与宽松的发展氛围。而且我们看到了终 端商基于产业链安全或者自身生态安全考虑，越来越多的公司开始投入芯片的研发中， 比如阿里巴巴的平头哥、格力集团的 IGBT、百度的 AI 芯片“昆仑”等。

我们认为摩擦即使缓解，也一直都是存在的。近年来，中美贸易战的话题从没停 歇，从起始到过程可以发现，美国期望通过遏制中国制造来维持全球领先地位，其中 关键环节便是控制被称为工业粮食的集成电路产业，毕竟美国曾经通过同样的方式遏 制住了日本的发展。

3.2 腾飞国产半导体中龙头华为海思

根据中国海关统计数据，2019 年中国集成电路进口金额 3040 亿美元，同比下 降 2.2%。中国集成电路出口金额 1015 亿美元，同比增长 20.1%。虽然整体贸易逆 差仍旧非常巨大，但能看出越来越多国产半导体被国外终端商所认可。同时在进 口金额同比降低 2.2%的同时出口金额获得高增长更显示出国产半导体产品的竞争 力大大增强。

2019 年全球半导体市场规模同比下降 12.8%到 4089.88 亿美元。反观国内 2019 年 集成电路产业销售额为 7562.3 亿元，同比增长 15.8%。其中，设计业销售额为 3063.5 亿元，同比增长 21.6%；制造业销售额为 2149.1 亿元，同比增长 18.2%；封装测试业销 售额 2349.7 亿元，同比增长 7.1%。国产化率 2019 年提高到 26.41%。这都说明中国内 部市场需求仍旧旺盛,国产替代进程顺利。

从进出口的剪刀差数据和国内外半导体销售额的剪刀差数据，我们认为国内半导 体行业未来将会保持较高增速成长。在国内半导体设计公司方面，国内十大设计企业 榜单的门槛提高到 48 亿元，比去年的 30 亿元，大幅提高了 18 亿元。十大企业的销售 之和为 1558.0 亿元，占全行业产业规模的比例为 50.1%，比去年的 40.21%提升了 9.9 个 百分点，是近年来提升最大的一次。十大设计企业自身的增长率达到 46.6%。头部公司 增速远远高于设计行业增速，说明行业资源正在向头部企业集中。华为海思已经连续多年排行第一，且营收规模远远大于其追随者。

且 IC Insights 公布了 2020 年第一季度，全球 10 大半导体厂商销售排名，华为海 思半导体已成为中国大陆第一家进入全球销售额前十名的半导体公司，海思半导体第 一季度的销售额同比增长54％，达到约26.7亿美元，首次排到全球半导体厂商第十位。

IC Insights 也指出华为海思已经逐渐成为台积电的重要客户，去年占台积电销售 额的 14%，而 2017、 2018 年分别占 5%、8%。对海思和苹果的销售额，则占台积电 2019 年整体销售额销售额的 37%。

目前华为海思 90%以上销售额来自母公司华为的内部采购，这种特殊的模式也是 华为硬件王国的基础。我们从以下几个案例看海思半导体如何支持华为发展，同时华 为如何大力扶持自有芯片子公司。

1）安防领域

芯片技术的高速发展为 AI 提供超强算力保障，使算力更易获取。在前端，摄 像机通过 AI 芯片具备足够算力，为前端智能算法和应用提供了高效的运行环境。 同时在边缘和中心，AI 芯片也为海量视频、图片、数据的深度解析和大数据碰撞、检索提供算力保障。从而形成端边云全网智能化的算力基础。海思的安防芯片 “昇 腾”系列，专为机器视觉应用的安防 AI芯片，通过专用硬件加速，支撑深度学习 神经网络万亿级计算视觉处理，轻松实现了如目标分类（机动车、非机动车、行人 检测）和属性识别（车型、颜色、车牌识别）等能力。

2）手机终端领域

目前在手机处理器芯片领域，市场上仅有苹果、三星、高通、华为海思、联发 科为主要玩家，但同时具有处理器芯片研发能力和手机产品线的只有华为、三星 和苹果，而高通和联发科则只提供解决方案，没有具体产品而言。除三星手机处理 器有外售，海思和苹果处理器都仅用于自家产品，这对市场品牌的树立，关键数据 的掌控以及整机成本的控制具有关键性意义。

此外还有服务于数据中心与服务器领域的“鲲鹏计算平台”和“昇腾计算平 台”以及其他周边芯片。

目前来看如若该法令生效，对海思半导体将会产生巨大的震动，使用许可需 要美国商务部批准。首先还是半导体大量使用新思科技和昆腾科技的 EDA 软件， 离开了技术支持与软件许可，海思各个部门将会无法进行芯片研发。其次海思半 导体是 Fabless 公司，法令生效将使芯片设计后无法进行生产，将会影响到华为 实体各个硬件部门，原有的产品设计不得不推到重新设计选择元器件。

更深一层次，该法令如若生效，海思半导体的设计业务将无法开展，这将间接 使得海思半导体倒闭。作为中国半导体界绝对龙头企业，海思大量的技术人员与 产品规划等等专业人人才将会外流，绝大部分会充实国内企业半导体企业的技术 实力，可谓星星之火。我们相信在这种极端环境下，国家与业界更是会大力推进国 产化进程，即使前期会有无法避免的困境。

同时我们也注意到自中美摩擦开始以来，美国排名前 25 位的半导体公司的收 入 2019 年同比增长率已出现滑坡，而中国半导体市场仍旧是全球成长最为强劲 的地区保持高速增长。根据 2018 年数据，美国多家半导体公司在中国业务占全球 25%以上，分别是 Skywork（80%）、高通（63%）、 Qorvo（60%）、博通（52%）、 美光（50%）、德州仪器（43%）、微芯（31%）、安费诺（29%）、赛思灵（25.2%）。 我们已经看到随着中国终端商无法采购美国半导体产品时，美国半导体公司才是 首先受到利益侵害的一方。如若法令生效，那么中国对美国半导体公司的安全审 查一定会到来，中国企业对美半导体采购额会进一步下降。

但我们相信该法令在 120 天有较大周旋余地。

4 计算机关注信创和网安产业，鲲鹏产业和车 联网或成华为新增长点

4.1 鲲鹏计算产业有望实现增量突破，加速信创产业发展

华为手机业务受制最为严重，发力鲲鹏计算产业有望实现增量突破。此次美国对 华为制裁的升级，受影响最大的主要是采用先进制程的手机产业链。因此，在手机业 务发展可能陷入困境的情况下，我们认为华为大力发展的鲲鹏计算产业有望成为一个 重要的突破口，助力华为实现新的增长。鲲鹏计算产业旨在基于鲲鹏处理器，构建全 栈 IT 基础设施、行业应用及服务，包括 PC、服务器、存储、操作系统、中间件、虚 拟化、数据库、云服务、行业应用及咨询管理服务等。

鲲鹏计算产业的核心在于国产化的鲲鹏处理器，基于 Arm v8 架构永久授权，处理 器核、微架构和芯片均由华为自主研发设计。我们认为华为发力鲲鹏计算产业，抢占 服务器市场，也是国产芯片产业实现从零到一突破的重要应用场景，主要基于以下几 点逻辑：

1）服务器的芯片制程发展放缓，架构趋于多元化，更有利于国产芯片的演进。相 比于手机芯片，服务器芯片在制程演进上相对较为缓慢。以行业龙头 Intel 为例，从 2015 年开始使用 14nm 工艺，一直在 14nm 的制程上维持了 5 年。而同时期的手机芯 片制程已经从 16nm 演进至 7nm，更新换代速度较快。因此，在服务器芯片方面，先 进制程的重要性相对降低，更有利于国产芯片的演进。

另一方面，服务器产业的芯片架构也逐渐趋于多元化。除了传统的 Intel X86 处理 器架构外，当前服务器芯片领域还有 ARM 架构、MIPS 架构、Power 架构、Alpha 架构 等多种架构体系。且国内企业通过多种形式已经实现了对主流架构体系的覆盖。例如 华为和飞腾均已经取得 Arm v8 架构的永久授权、海光通过 AMD 获得 x86 架构授权、 招芯通过 VIA 获得 x86 架构授权等等。因此，服务器产业相比手机产业，在芯片架构 上逐渐趋于多元化。

2）云计算屏蔽底层 IT 资源，为计算产业带来多元异构的算力需求，国产芯片在 增量市场有望突破。我们认为云计算技术为计算产业带来了革命性的变革。云计算通 过虚拟化技术，屏蔽了底层 IT 资源的属性，使得企业用户在计算资源的使用模式上， 从过去购买高性能的服务器搭建私有数据中心，到目前的租用公有云 IT 资源。因此， 云计算产业会带来多元异构的算力需求，底层的处理器不再需要完全依赖 Intel 的高性 能 CPU，可以改用其他的国产处理器进行算力的叠加。此外，云计算带来 AI 和大数 据分析的新需求，相应的 AI 加速芯片等新兴产业也正在快速发展，国产芯片在这些增 量市场有望实现从零到一的新突破，在一定程度上摆脱对国外公司的依赖。相应也会 为华为等大型企业提供更为丰富的芯片供应体系。

3）计算产业发展空间广阔，增量市场规模有助于华为对冲手机业务的影响。根据 IDC 预测，到 2023 年，全球计算产业投资空间将达到 1.14 万亿美元，中国计算产业投 资空间 1043 亿美元，接近全球 10%，是全球计算产业的主要推动力。因此，计算产业 的发展空间广阔，这一巨大的增量市场有助于华为对冲手机业务的影响。

信创产业事件频发，国产服务器有望带动国内信创产业加速发展，产业生态逐渐 完善。近期在信创服务器方面事件频发，也从侧面印证了我们对于计算产业作为信创 重要切入点的判断：

1）5 月 6 日，中国电信发布 2020 年服务器集采招标资格预审公告，其中 H 系列 服务器（CPU 类型为鲲鹏 920 系列处理器或海光 Hygon Dhyana 系列处理器）共集采 11185 台，占比 20%。这是运营商领域首次大比例采购国产芯片服务器的重要事件。

2） 5月8日，中国移动发布2020-2021年人工智能服务器集采公告，华为中标50%， 浪潮中标 30%，新华三中标 20%，全部为国内 AI 服务器企业。

3） 5 月 14 日，公安部科技信息化局发布服务器集采中标公告，采购产品共 28 类， 包括服务器、虚拟化计算节点、高级计算节点、虚拟化存储节点、虚拟机管理节点、 GPU 计算工作站、配件等，中科可控以 3.53 亿元中标。

我们认为，近期国产化服务器大量入围运营商和政府的集采名单，且占比大幅提 升，是信创产业实质性推进的重要信号。未来信创产业有望实现从零到一的国产替代， 并且在计算产业这一增量市场中逐渐取得一定的市场份额。

另一方面，国产服务器也有望带动国内信创产业生态体系的完善和加速发展。操 作系统层面，统信软件的 UOS 操作系统以及中国电子集团旗下的麒麟操作系统正在逐 渐适配相应的国产服务器，并构建起芯片+服务器的产业生态。例如中国电子主推的 “PK 生态”，就是着力构建 Phytium 处理器（飞腾芯片）和 Kylin 操作系统（麒麟）的 产业生态。应用软件层面，以金山办公 WPS 为代表的办公软件，以用友、金蝶为代表 的企业 ERP 软件等软件生态也在逐渐完善。未来国产化的信创产业生态有望率先满足 企业和个人对信息系统的一般性需求，并首先在党政军等关键信息基础设施领域实现 替代。在此过程中，相应的软硬件企业有望直接受益于国产替代的进程。我们建议关 注华为鲲鹏生态、天津飞腾生态的相关企业。关注国产服务器的龙头企业中科曙光、 浪潮信息；国产操作系统的龙头企业中国软件、诚迈科技；以及国产化的各类应用软 件企业如金山办公、用友网络。

4.2 华为事件有望促进网络安全产业发展，政策陆续出台

网络安全法律体系不断完善，企业安全防护意识加强，安全独立采购趋势逐渐显 现，对网安产业需求形成长期支撑。随着《网络安全法》在 2016 年 7 月发布，相应的 配套法律体系也在不断完善。2017 年 7 月国家网信办发布关保条例征求意见稿，明确 了一把手负责制；2019 年 5 月等保 2.0 标准发布，细化了等级评定的要求，同时将云 计算、物联网、工业控制等纳入等保范围；2019 年 7 月和 8 月，工信部牵头制定了云 安全和工业互联网安全相关文件，强化了新技术新领域的安全防护工作。再到今年 4 月，《网络安全审查办法》以及《网络数据安全标准体系建设指南》陆续发布，中国网 络安全法律体系框架正在日趋完善。法律体系的完善，尤其是等保 2.0、《网络安全审 查办法》等重要政策的出台，有望提升政府、大型国有企业、关键信息基础设施领域 负责人的安全防护意识。而这些行业和企业是安全产品的主要采购方，因此安全意识 的提升有利于企业加大对安全产品的采购力度。传统网络安全产品的采购通常会集成 在企业的信息化项目中打包采购，而随着网络安全法律体系的完善、企业对安全的重 视度提升、企业决策层上移，当前安全产品独立采购的趋势愈发明显，订单颗粒度逐 渐变大，对网络安全产业的需求有望形成长期支撑。

华为事件再次强化企业安全意识，《网络安全审查办法》促使网安订单向国内龙头 倾斜，行业集中度有望提升。此次华为事件的升级，有望再次强化企业对安全的意识 和相关需求。尤其是近期出台的《网络安全审查办法》 ，主要针对关键信息基础设施领 域在安全产品采购阶段的风险控制，明确了运营者需要在采购阶段对采购的网络产品 和服务作风险预判，尤其强调要审查“供应渠道的可靠性以及因为政治、外交、贸易 等因素导致供应中断的风险”。由于中国企业对安全领域的信息技术储备较为不足，部 分关键信息基础设施领域的运营者较难做到对各类网络安全产品的可靠性及时识别和 快速判断。因此，未来企业在网络安全产品采购方面，供应商的品牌效应和技术实力 将成为重要的考量因素。另一方面，强调因为政治、外交、贸易因素导致供应中断的 风险，也进一步强化了供应链国产化的重要性。网络安全采购订单有望进一步向国内头部的安全厂商倾斜。一些知名度较低的中小厂商的产品风险较难识别，未来市场占 有率或将下降，一些海外高端品牌也受制于供应链的可靠性和连续性，或将逐渐被国 内龙头品牌取代，行业集中度有望进一步提升。这一趋势利好国内头部安全企业的产 品推广和竞争力增强。

新基建带来安全领域新需求，网络安全产业中长期发展确定性较强。2020 年 3 月 中央政治局常委会明确提出加快新型基础设施建设进度，随后新基建的概念屡次在重 要场合被提及。 4月20日，国家发改委在新闻发布会上再次明确了新基建的定义范围， 涵盖了 5G、物联网、工业互联网、人工智能、云计算等新兴技术领域。而新技术的加 快建设必然会带动对安全防护领域的新需求，等保 2.0、《云计算服务安全评估办法》、 《加强工业互联网安全工作的指导意见》等政策进一步催化了企业对新兴技术领域安 全防控的需求。于此同时，网络安全企业也在积极布局。启明星辰发布了面向私有云 用户的新一代安全资源池平台型产品。同时经过多年的技术沉淀，积累了一系列工控 安全产品如工业防火墙、工业主机防护系统、工业态势感知等。安恒信息形成了天池 云安全管理平台、AiLPHA 大数据智能安全平台、物联网安全监测平台以及工业互联 网安全平台四大新场景产品。我们认为，随着 5G、AI、云计算、大数据、工业互联网 等产业的规模扩张，新基建所带来的安全需求也将持续增长，有望支撑网络安全产业 中长期的发展。

关注第三方安全龙头企业的投资价值。随着网络安全法律体系进一步完善，《网络 安全审查法》的出台有望强化政府、事业单位和大型国有企业等关键信息基础设施领 域管理者的安全意识和国产化替代速度，推动企业采购订单向第三方国内网络安全龙 头公司集中。另一方面，网络安全产业全年景气度依然较高，中长期受益于新基建带 来的新兴技术如 5G、AI、云计算、大数据产生的安全新需求，发展确定性较强，建议 关注第三方安全龙头企业的长期投资价值。推荐关注：启明星辰、安恒信息、深信服。

4.3 EDA 软件短期难替代，培育国产 EDA 生态正当时

EDA 是集成电路芯片产业链最上游、最高端的子行业。EDA 是电子设计自动化 （Electronic Design Automation）软件的简称，工程技术人员利用 EDA 工具，芯片的电 路设计、性能分析、设计芯片版图的整个过程都可以通过计算机自动处理完成。EDA 技术是以计算机为工具，集数据库、图形学、图论与拓扑逻辑，计算数学，优化理论 等多学科最新理论于一体，是计算机信息技术、微电子技术、电路理论、信息分析与 信号处理的结晶。

EDA 三巨头国内市场份额超过 95%，技术优势明显。EDA 是集成电路产业链相 对产值较小但又极其重要的关键环节，具有―体量小、集中度高。在中国市场，集中 度更高， EDA 销售额的 95%由以上三家瓜分。

Synopsys(新思科技)成立于 1986 年，由 Aart de Geus 带领通用电气公司微电子研 究中心的工程师团 队创立，在 2008 年成为全球排名第一的 EDA 软件工具领导厂商， 为全球电子市场提供技术先进的集成 电路设计与验证平台。Synopsys 在 EDA 行业 的市场占有率约 30%，它的逻辑综合工具 DC 和时序分析 工具 PT 在全球 EDA 市 场几乎一统江山。 Cadence(铿腾电子)是 EDA 行业销售排名第二的公司，在 1988 年由 SDA 与 ECAD 两家公司兼并而 成，。

Cadence 产品涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级 设计、功能验证、集成电路综合及布局布线、IC 物理验证、模拟混合信号及射频集成 电路设计、全定制集成电路设计、PCCE 设计和硬件仿真建模等。全球知名半导体与 电子系统公司均将 Cadence 软件作为其全球设计的标准。Cadence 的 Virtuso 工具历 经 27 年不衰，成为业内传奇。

Mentor Graphics 是一家 EDA 软件和硬件公司，也是电路板解决方案的市场领导 者，主要提供电子设计 自动化先进系统电脑软件与模拟硬件系统。Mento 的工具虽没 有前两家全面，没有涵盖整个芯片设计和 生产环节，但在有些领域，如 PCB(印刷电 路板)设计工具等方面有相对独到之处。

发展国产 EDA 刻不容缓，培育生态支撑是关键。

我国 EDA 行业的起步还是很早的，但由于下游产业发展没有对上游产生有效刺 激，所以发展的比较缓慢，我国企业目前与 EDA 三大巨头之间存在较大的技术差距。 保持与先进工艺的深度合作，以及培育生态是发展 EDA 的关键。成熟工艺的设计，对 应的 EDA 设计软件和流程都很完善和稳定。只有在基于最先进工艺的设计中，才有 可能发现流程的缺陷和潜在的产品机会。

目前国内的 EDA 企业有华大九天、芯禾科 技、广立微电子、博达微科技、概伦 电子、蓝海微科技、奥卡思微电等七家。华大九天能够提供全流程 FPD 设计解决方 案的供应商，其产品簇包含了模拟/数字混合 IC 设计全流程、数字 SoC IC 设计与优 化、晶圆制造专用 EDA 工具和平板显示全流程，公司与大部分显示面板厂商都有合 作。

芯愿景是国产 EDA（Electronic Design Automation，即电子设计自动化）软件供应 商的代表。芯愿景创立于 2002 年，是一家以 IP 核、EDA 软件和集成电路分析设计平 台为核心的技术服务公司，向全球客户提供集成电路分析、集成电路设计、集成电路 EDA 软件销售服务。

根据芯愿景官网介绍，芯愿景累计研发了 6 套 EDA 系统、共 38 个软件产品，覆 盖了集成电路工艺分析、电路分析和知识产权分析鉴定的全流程；依托于自主 IP 平台 和 EDA 软件的集成电路设计服务，在工业控制、汽车电子、安防监控、网络设备、物 联网和智能硬件等领域多款芯片实现一站式设计服务。

4.4 华为手机受产业链影响最大，智能网联汽车或将成为新 的增长点

华为入局汽车，多元化业务战略，分集产业链风险。华为布局智能网联车解决方 案，于 2019 年成立汽车解决方案事业部，瞄准 Tier 1 未来增量市场。在汽车电子端， 布局智能网联、智能驾舱、自动驾驶三大主要赛道；同时自身在车路协同、数字营销、 大数据与智慧出行方面的技术积累和优势也可以赋能汽车行业。麦肯锡预测，到 2030 年自动驾驶汽车及出行服务市场会达到 5000 亿美元；腾讯预计，到 2025 年，单就中 国的车联网市场会达到 2000 亿元。业务层面的多元化战略，本身就是分集产业链风险 的有效措施。

汽车产品线形态多样，半导体先进工艺对于汽车电子相对影响较小。半导体的先 进工艺其优势更多体现在尺寸和功耗方面，这对于云端和移动端的基带处理器至关重 要。但汽车电子的零部件对空间和功耗敏感度相对较低，同时微波和射频模块更多会 选择较为稳定的制造工艺。汽车硬件产品线涉及芯片、毫米波雷达模块、T-box、控制 系统、车载网关等，产品形态多样仍然有机会成为持续贡献营收的产品线。

发布鸿蒙 OS 以及 HiCar 产品系列，打造以软件和安全为核心竞争力的汽车解决 方案。华为轮值 CEO 徐直军表示，华为作为提供自动驾驶的软件以及计算和联接技术 的供应商。未来软件和算法部分有望占据 70%的汽车价值，远超车身、底盘等传统技 术在整车上的价值，形成一个新的增量市场。 “软件定义汽车”让软件在汽车中的价值 逐步提升。HiCar 平台将允许使用者用手机操作车辆的空调和车门，同时提供防止撞车 的功能。这些控制措施不仅限于车载娱乐系统，还要求与汽车制造商合作。用以在保 障安全的情况下提升人机交互体验。

积极拓展合作生态，加速孵化新的增长点。华为联合一汽集团、长安汽车、东风 集团、上汽集团等首批 18 家车企，正式发布成立“5G 汽车生态圈”，加速 5G 技术在 汽车产业的商用进程，共同打造消费者感知的 5G 汽车。5 月 15 日，在中国联通 5G 应 用创新联盟高峰论坛上，中国联通携手华为发布《新基建，新动能：5G 车路协同白皮 书》。我们认为华为的技术优势和方案整合，契合下一代汽车变革的趋势，随着华为自 身积极拓展汽车生态，未来有望成为新的增长点。

华为的加入，会促进车联网的发展。对应车载 OBU、路侧 RSU、基站、边缘设备 和云控平台的相关产业链受益。我们建议关注车路协同与智能交通龙头千方科技、车 联网模组稀缺标的移远通信、汽车电子国内领先厂商德赛西威、高精度地图服务商四 维图新。

5 投资建议

我们坚定看好在科技创新周期下具有国产替代属性的公司。建议关注新易盛 （国内光模块核心供应商，拥有高速率产品封装技术）、紫光国微（智能安全芯片 与 Linxens 协同发展，发力特种 IC）、 闻泰科技（ODM 龙头地位稳固，安世半导 体 5G 时代大展拳脚）、汇顶科技（指纹识别芯片全球第一，积极外扩音频 IoT 业 务）、圣邦股份（致力于模拟芯片研发，收购钰泰半导体和大连阿尔法丰富产品线）、 韦尔股份（全球前三 CIS、受益多摄渗透率提高）、卓胜微（射频前端芯片快速导 入国内大厂）、兆易创新（全球前三 Nor Flash 供应商、MCU 指纹识别齐头并起）。

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（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源：华安证券）

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来源：未来智库