ARM技术大会:物联网与服务器的野“芯”

1向物联网与嵌入式市场扩张

早在ARM TechCon 2014大会上，ARM携手合作伙伴全面展示其在移动设备、物联网与服务器等领域的芯片技术最新成果。根据eetimes网站报道，笔者了解到，尽管ARM SoC已取得了更大地进展，但尚未达到其黄金时期，其中核心技术正朝主流的FinFET技术节点迈进，而物联网与嵌入式系统也持续市场扩张。

ARM CEO Simon Segars（图片来源elektroniknet.de）

面对市场的变化需求，正如ARM CEO Simon Segars在ARM TechCon 2014上强调“成功的技术是无形的”。尽管芯片的尺寸不断变小，但连接性、性能与能效对于消费者而言要更加的“不可见”。同时，为了促进硬件与服务快速发展，如软件定义网络(SDN)，通过虚拟化将有效降低复杂度，带来更有效率的系统，从而帮助用户的应用发展。

向物联网与嵌入式市场扩张

随着物联网应用扩展，ARM推出mbed平台主要针对来整合开发应用。针对这方面，ARM宣布了一系列新工具，如Power Grid Architect可简化电网SoC系统的开发，笔者了解该SoC采用最新的“FinFET”3D晶体管技术。

此外，ARM扩大了与台积电10nm的工艺技术合作，之前采用16nm的FinFET技术上ARM Cortex-A53和A57内核的测试比预期要好。同时与Synopsys合作取得了成果，ARM和Synopsys基于FinFET的技术提供更为先进的ARM V8核心芯片。

而在ARM TechCon 2014上，不仅体现ARM全面芯片技术，同时也在多个方面展示出其解决方案的应用领域之广，通过收集ARM TechCon上产品和技术，去全面体验ARM芯片带来的技术创新。

Zebra Technologies公司资深产品经理David Detlefsen展示一款以该公司软件控制的智能储酒架（图片来源eetimes.com，以下同）

移动市场增长

另外，大会上联合国儿童基金会(UNICEF)创新计划负责人Erica Kochi分享中也谈到，主要的移动用户市场成长将来自亚洲与非洲，特别在新兴市场到2017年将增加近3亿用户。可见发展中的市场机会巨大，但需求有所不同，功耗和成本比产品功能更重要。

2性能击败Xeon 联手HP推新产品

一直对企业级市场虎视眈眈的ARM，在ARM TechCon 2014上展示出服务器方面的进展令人印象深刻，HP服务器工程部副总裁Tom Bradicich发布首款64位ARM服务器Moonshot现已出货，美国桑迪亚国家实验室(SNL)一个研究小组从今年三月起在采用Applied Micro X-Gene SoC的HPProliant m400测试所有服务器架构，最初测试结果显示性能得以有效提升。

性能击败Xeon产品？

Applied Micro现场展示现有40nm与28nm X-Gene SoC架构产品，与Ivy Bridge、Haswell Xeon处理器进行比较，以每秒请求数目、延迟与吞吐量性能上看其表现均击败Intel。尽管一位来自英特尔的工程师表示，对现场展示可能利用不同的尺寸、I/O端口数目或内存信道等因素而取得结果并不十分认同。但值得注意的是，下一代ARM SoC制程上可支持更多28nm制程的芯片。

与xeon性能比较

服务器产品

HP Moonshot产品经理Carol Basset展示搭载64Gb RAM与2个10Gbit/s以太网络端口的X-Gene处理器板。该机架可容纳多达48张板卡以及2款采用Mellanox Ethernet交换机板。另外，还有19款Moonshotf服务器产品正开发中，其中将采用英特尔首款服务器SoC结合x86与GPU。

戴尔采用2个Applied X-Gene SoC的服务器

据了解，除了惠普之外，AMD在ARM TechCon现场展示64位ARM服务器系统，其Seattle SoC的服务器可在Red Hat与Suse Linux上运行Java、Hadoop与OpenStack。同时Cavium也在推出28nm制程的ARM服务器SoC，提供较X-Gene更定制化的芯片。

此外，戴尔也展示一款采用2个Applied X-Gene SoC的服务器。该系统内含高达48TB硬盘存储以及运行于Hadoop软件。该服务器专门针对潜在的用户应用，如大型数据中心以及软件开发人员。

3市场芯片的新宠儿：FinFET技术

市场芯片的新宠儿：FinFET技术

面对ARM架构下的处理器产品，三星展示采用其14nm FinFET制程移动应用处理器在高清视频解码OLED和LCD屏幕上。而与三星相比较，ARM日前已宣布扩展与台积电(TSMC)的合作，包括10nm制程技术，正如之前谈到的双方过去在16nm FinFET的合作成果不错，利用ARM Cortex-A53与A57核心进行量产测试，已经展现出优于预期的佳绩。

三星芯片

应用的工具

Globalfoundries的目标则在于复制三星于纽约州萨拉托加的14nm晶圆厂。ARM还发布了一款可协助设计者在FinFET方便打造电网应用的工具。而意法半导体(ST)推出STM32 F7芯片，采用ARM最新Cortex-M7核心的产品。

意法半导体(ST)推出STM32 F7芯片

飞思卡尔也在现场展示搭载ARM芯片的物联网应用，包括虚拟数字人形及可穿戴式设备,新型的Orcam智能眼镜是为专为视障人士而开发的。飞思卡尔并展示针对其可穿戴式设备参考设计的开发板。

除了合作芯片厂商产品展示之外，ARM公司Web应用工程师Chris Paola展示espresso智能咖啡机，利用该ARM最新发布的Mbed软件结合咖啡机与LED，透过感测咖啡胶囊的颜色触发LED色彩改变，ARM Ｍbed软件通过数据反馈给机器所需调整的口味，为用户提供所需咖啡。

可见，ARM TechCon 2014大会，ARM展示37款已经使用其Mbed OS的开发板，以及采用ARM Mbed系统服务器软件的各种云端服务，针对Web开发人员提供的物联网应用协议与API。尽管ARM MBED代码的细节工作正在进行中，但至少在硬件安全支持上基于其TrustZone技术。

来源：中关村在线