近日，江苏润和软件股份有限公司（以下简称润和软件）被全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子在中国区全资设计研发子公司瑞萨集成电路设计（北京）有限公司授予“2020年度最具潜力合作伙伴奖”，这一奖项的获取，是对润和软件一直以来合作的认可与信任。
瑞萨集成电路设计（北京）有限公司授予润和软件“2020年度最具潜力合作伙伴奖”
润和软件与瑞萨电子总部早在2018年即达成芯片级方案的战略合作伙伴关系。润和软件率先基于瑞萨最领先的工业级芯片RZ/G2在业内发布了HiHope Musashi开发平台，广泛适用于安防、人脸识别、智能楼宇、智能机器人等多个领域。该平台符合96Boards标准，具备64位多核开源底层架构体系，可为用户提供丰富的高级图形功能以及高带宽存储器接入；支持采用增强型人机界面（HMI）的系统，充分满足用户在3D呈像、4K超高清图像等领域内的底层开发需求；运用了业界领先的安全密钥套件技术，全部器件的所有内外部储存接口均提供ECC纠错功能，全面提升工控安全等级。凭借极具前瞻性的底层架构体系设计、工业级别的安控保障体系，以及丰富的IoT适用场景，HiHope Musashi开发平台获得了“2019年度CIS创新产品”行业奖项。
HiHope Musashi 开发平台获“2019年度CIS创新产品奖”
润和软件具备完整的芯片级软硬件设计开发验证能力与高效率Turnkey模式，成为与瑞萨电子达成长期稳定合作的基石。以2018年RZ/G2项目合作为开端，近年来继续在MCU等更多领域开展广泛深入合作，以优质的技术交付能力和持续稳定的响应服务，得到了瑞萨电子的高度肯定。
瑞萨电子是全球领先的半导体解决方案供应商，提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟功率器件和SoC产品供应商，瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案。
瑞萨集成电路设计（北京）有限公司是瑞萨电子株式会社全额投资的子公司。公司于2001年11月1日成立，注册资金700万美金，总公司位于北京市海淀区，分公司位于苏州工业园区及上海徐汇，目前拥有员工300余名。公司的主要业务是开发、设计半导体产品，目前主要业务为单片机（MCU）设计和专用集成电路（IP）设计两大部分。其中，单片机设计部分包括主要应用于家用电器和汽车等4位、8位、16位、32位单片机的研发工作，设计内容包括式样设计、逻辑设计、逻辑仿真、模拟设计模拟仿真、版图设计、特性评价以及实机测试等整个设计流程中的各个环节。
润和软件 (证券代码:300339)，是中国领先的产品与解决方案提供商和平台运营商。公司主营业务横跨金融科技、物联网两大领域，以国产化、数字化为核心，以信息技术为依托，致力于向国内外客户提供从芯片、硬件、底层软件到应用平台的综合解决方案与优质科技服务，公司已与多家行业头部客户建立了密切的战略伙伴关系，全面赋能企业的数字化转型。公司业务遍及中国、日本、东南亚、北美等区域，拥有全球化的技术洞察、技术资源与服务达到能力，能够为客户提供全面、即时、高效、前沿的数字化科技服务。
来源：润和软件
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