为什么造芯片不能像造原子弹一样，搞举国体制？有4个原因

众所周知，目前我国严重缺芯，去年芯片进口额已经超过了4000亿美元，芯片自给率约在30%左右，70%的靠进口。

所以一直以来，大家都希望国内芯片产业能够崛起，减少进口，减少对美国芯片的依赖。所以很多网友表示，要拿出当时搞原子弹的办法，搞举国体制，将国内芯片水平提升上来。

但与此同时，也有很多网友以及专家表示，搞原子弹的那种举国体制放在芯片上并不适用，那么为何不能用举国体制来造芯片？

首先，芯片是一个一直在进步的产业，按照摩尔定律，芯片每18个月性能就要翻倍，而这个摩尔定律已经运行了近60年。

如果举国体制搞芯片，岂不是一搞就是几十年？在这样的情况之下，举国体制需要消耗掉国家多少资源？

其次，芯片并不是一个单一的产品，芯片的先进性，是由整个产业链决定的。比如EDA软件、半导体材料、半导体设备、设计水平、晶圆制造水平、封测水平。

通过举国体制来搞芯片，需要将所有的产业链，全部提高到全球顶尖水平，并且这个水平是要能够持续的几十年，时时保持领先，这是不可能实现的。

第三，芯片最重要是要跟着市场走，它不像原子弹一样，是需要技术跟随市场不断变化的，比如以前是X86架构牛到飞起，然后ARM架构又雄起，现在RISC-V架构又来了。

举国体制下，很多都是沿着一条选定的路，一直前进，达到全球最顶尖的水平。但芯片要不断变化，时不时调整方向，举国体制，集中力量办大事的方式，明显不可行。

最后，芯片还要商业化，因为芯片必须要用到各种产品上的，而不是仅研发出来就OK了，而市场化就需要考虑投入、产出、利润等等。

举国体制之下，更多的不是考虑投入产出，也不会过于考虑利润之类的，所以举国体制更多的不会对商业性的产品进行研究。

所以对于这种需要长达几十年，甚至永久性研究、需要全产业链跟进，同时考虑市场、商业化的芯片产品，用造原子弹式的举国体制明显是不合适的。

但事实上，在造芯这一块，国家也是有了新的计划，虽然没有实行造原子弹的举国体制，但之前也是定了调的，那就是“发挥新型举国体制优势，加强科技创新和技术攻关”。

也是通过国家力量，鼓励大企业造芯，给钱、给资源，通过减税、给补贴等等方式，这也算是一次新型的“举国体制”了，但与造原子弹时的举国体制又是不一样的。

来源：互联网乱侃秀