日经英语4月15日消息，想解决全球芯片紧缺问题？你将需要更多的芯片制造机。但是，你将无法得到它们，因为芯片短缺。一个恶性循环的怪圈。
这个难题是最新的迹象，表明全球半导体供应紧张的情况正在蔓延，以至于反过来影响到芯片制造行业本身。
日经亚洲了解到，一些关键工具的交货时间已经增长到12个月甚至更久，这将减缓包括芯片制造商、封装和测试服务提供商以及基板供应商在内的众多供应商的产能扩张计划。全球元器件短缺已经影响到一些全球最大的芯片买家，包括苹果和三星电子。
据业内人士透露，至少有四种重要生产设备处于短缺状态。
“其中一些设备制造商也受到芯片短缺的影响，一些设备制造商和所有其他科技公司一样，正在为大面积锁机导致的劳动力问题而苦恼，这对机器制造过程造成了影响。”一位直接了解情况的人士说。”从去年开始，疫情封锁就已经打乱了生产，就在即将恢复的时候，严重的芯片和元器件短缺问题就袭击了他们。”
消息人士称，主要由新加坡的Kulicke & Soffa公司提供的线束键合机的交货期已经增长到10到12个月。线材键合机通常用于芯片封装工艺，也就是在晶片材料上制造芯片后的步骤。
两位人士表示，对于用于将晶圆切割成芯片的晶圆切割机来说，由于需求空前旺盛，交货时间可能长达5至8个月，而通常情况下的交货时间为1-3个月。他们的供货以日本迪斯科公司为主。
日本的Advantest和美国的Teradyne等公司生产的芯片测试机的交货时间，也明显增长。
对于印制电路板和芯片基板上使用的激光钻孔机，领先的设备制造商三菱电机已经警告客户，从现在开始下订单，部分工具的交货期已超过12个月。高端芯片基板的交货期已延长至52周。
“我们并不是不想提高产能，但即使我们想预订更多的机器，也不能很快得到它们，”一位芯片基板高管告诉日经亚洲。”人们一次预订50台甚至100台三菱的激光加工机。我们已经被三菱告知，由于需求太过旺盛，它们产能已经全部被预订，如果现在想订购新机器，就必须等到明年才能买到。”该高管说。
为抗击疫情而实施的旅行限制也阻碍了设备的交付和安装，因为通常会派遣人员帮助客户安装和测试机器。一些设备供应商已经尝试使用虚拟现实头盔和模拟软件，来远程指导客户完成这一过程，但是，一些关键的支持仍然必须在现场提供。
“我们正在努力寻找汽车零部件钻孔机的替代设备供应商，但是，精度和速度都不如我们过去的设备令人满意，”重要汽车零部件供应商和大工业制造公司的董事长David Shen告诉日经亚洲。
迪斯科对日经亚洲表示：”我们正在与客户进行个别调整，力争满足交货时间。”三菱公司拒绝发表评论，其他公司截至发稿时也未作回应。
白宫周一举行了一个虚拟峰会来解决芯片短缺问题，来自美国、亚洲和欧洲的科技和其他高管都参加了会议。
但是，一位台湾经济研究院科技与供应链分析师表示，随着芯片紧缩现在影响到设备供应商，芯片短缺已经产生了”连锁反应”。
“这是一个连锁反应。电子和汽车制造商希望组件制造商扩大产能以解决短缺问题。但是，当这些组件制造商与他们的设备和材料供应商交谈时，他们意识到交付可能会晚到今年年底甚至明年，”他告诉日经亚洲。”这意味着基本上每个人都有点被困在芯片上。危险的是，即使只缺少一两个零部件，整个系统也会无法推进。”
来源：樱寺水榭
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