芯片说 IC TIME 2022-03-25 03:23
1.2021年全球前十大IC设计业者营收至1274亿美元 年增48%
2.英伟达：有兴趣和英特尔代工厂合作
3.韩媒：美国和中国大陆在AI芯片领域处于领先地位
4.瑞萨Naka半导体工厂恢复正常运营比预期延长三天
5.意大利总理称提高芯片产量是欧洲国家的首要任务
6.美国议员要求英特尔退出中国，美光CEO：中国可赚更多钱用于研发
7.铠侠计划与西部数据在日本建立新闪存芯片企业
8.美国商务部部长：会严惩任何违反对俄出口管制的中国半导体公司
9.德国默克公司将在韩国建立半导体CMP生产线
10.闻泰科技旗下安世半导体启动北美首家研发机构
11.日本机床订单连续16个月增长
1.2021年全球前十大IC设计业者营收至1274亿美元 年增48％
集邦咨询研究显示，2021年由于各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使芯片价格上涨，拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收至1274亿美元，年增48%。其中，高通继续稳坐全球第一，受手机系统单芯片、物联网芯片销售额带动，加上射频与汽车芯片业务的多元化发展，2021年高通营收同比增长51%。英伟达实施软硬件整合，在游戏显卡与数据中心营收带动下，成功超越博通排名第二。
2.英伟达：有兴趣和英特尔代工厂合作
据路透社3月24日报道, 英伟达首席执行官黄仁勋周三在与记者的电话会议上表示,有兴趣和英特尔代工厂合作。去年年初，英特尔决定拓展代工业务，并宣布了几个数十亿美元的项目。不久后，英特尔表示，高通和亚马逊将成为其代工业务的客户。
英特尔 CEO Pat Gelsinger 在美国周三的参议院听证会上称，双方合作暂时“没有具体的时间表”。他证实正在与英伟达进行讨论。目前，英伟达的主要代工合作伙伴是台积电。
当被问及是否会担心与英特尔这样的竞争对手合作时，黄仁勋说，信任并与行业合作伙伴合作是关键，英伟达长期以来一直与包括英特尔在内的许多公司合作。
3.韩媒：美国和中国大陆在AI芯片领域处于领先地位
韩国知识产权局的数据显示，自2016年以来，与人工智能（AI）芯片相关的专利申请数量增加了两倍多，美国和中国大陆在该领域处于领先地位。据businesskorea报道，人工智能芯片在低功耗的同时处理大量数据，其计算能力约为非人工智能芯片的1000倍。
从专利申请的国家或地区来看，美国和中国大陆的专利申请件数分别占全部专利申请件数的37%和36%，韩国、日本和中国台湾的专利申请件数分别占8%、6%和2%。从厂商来看，英特尔、IBM、三星电子等领先。
该报道并指出，目前人工智能芯片行业正在演变为第三代神经形态芯片，超过了基于CPU和GPU的第一代和基于FPGA、ASIC的第二代芯片。神经形态芯片的特点是模仿人类神经元和突触，以全新的结构进行操作。
4.瑞萨Naka半导体工厂恢复正常运营时间比预期延长三天
据路透报道，日本汽车芯片制造商瑞萨电子周三表示，其关键的Naka半导体工厂恢复正常运营所需的时间比预期要长三天。上周，日本东北部遭受强烈地震袭击。
该公司在一份声明中表示:“我们预计将在3月26日接近震前的全部产能。”该公司曾估计，目前该工厂的产能只有50%，将于周三恢复正常。该公司补充称，3月16日地震后关闭的另外两家芯片厂已恢复生产。
5.意大利总理称提高芯片产量是欧洲国家的首要任务
据路透社报道，意大利总理马里奥·德拉吉(MarioDraghi)表示，提高计算机芯片产量是欧洲国家的首要任务，这是旨在加强欧元区经济和保护关键产业的更广泛努力的一部分。
德拉吉在向议会发表讲话时表示:“半导体短缺的破坏性尤其大。半导体对交通、工业机械、国防等许多战略行业都至关重要。”他补充说，欧洲的雄心是到2030年将其在全球芯片生产中的市场份额从10%提高到20%。
6.美国议员要求英特尔退出中国，美光CEO：中国可赚更多钱用于研发
据日经亚洲评论3月24日报道，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 和美光科技的首席执行官SanjayMehrotra本周三在华盛顿参加了有关美国芯片法案的听证会。在周三的听证会上，参议员大多表示支持迅速资助芯片法案。但曾任州长的佛罗里达州共和党人里克斯科特（RickScott，现佛罗里达州参议员）就英特尔在中国大陆的业务盘问了英特尔的首席执行官，并质疑补贴半导体行业的经济回报。
英特尔CEO Gelsinger 表示，要想成为市场领导者，就必须进入全球最大的半导体市场。他早些时候曾解释道：“成为世界上最大的半导体公司需要中国市场，我们会非常小心地保护我们的知识产权和领导地位。”中国大陆是英特尔最大的净收入来源地，在2021财年为英特尔带来了211亿美元的收入，同比增长4.4%。虽然强调与中国大陆的竞争是支持芯片法案资金的关键原因，但美光首席执行官Mehrotra也同意参与中国市场的重要性。“中国市场确实有助于提升半导体行业规模，”他说，“规模的好处最终会体现在研发投资上。”
7.铠侠计划与西部数据在日本建立新的闪存芯片合资企业
日本半导体厂商铠侠周三表示，计划与西部数据联合建设。消息人士称，该工厂可能需要约1万亿日圆(约合83亿美元)的投资。这家日本芯片制造商在一份声明中表示，位于岩手县北上核电站的新抗震设施的建设计划于2022年4月开始，预计将于2023年完工。
该公司没有透露投资细节，公司发言人也拒绝进一步置评。另一位知情人士表示，合资企业规模约为1万亿日圆，两家公司计划讨论包括投资比例在内的合资细节。铠侠和西部数据已经在日本联合生产闪存芯片。
8.美国商务部部长：会严惩任何违反对俄出口管制的中国半导体公司
据环球网援引《纽约时报》报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多当地时间8日接受该报采访时“严厉警告”称，对于“不遵守美国对俄出口管制措施的中国企业”，美国将切断其生产产品所需的美国设备和软件的供应。
雷蒙多表示，所有中国半导体公司都依赖美国：“如果我们发现他们正在向俄罗斯出售芯片，那么我们基本上可以通过拒绝他们使用该软件来惩罚他们，我们绝对准备好这样做。”她在接受采访时告诉路透社。
雷蒙多表示，美国正在“每小时、每分钟”监控可能违反其对俄罗斯的全面出口管制的行为，并将在任何国家发生违规行为时予以打击。当被问及到目前为止中国公司是否违反了控制措施时，雷蒙多说没有，但指出商务部在调查或执法行动最终确定之前不会披露这些调查或执法行动。
9.德国默克公司将在韩国建立半导体CMP生产线
据韩媒报导，德国默克公司将在韩国生产化学机械抛光 (CMP) 浆料，最早将于今年上半年量产。CMP 浆料是一种用于抛光和平整半导体晶圆表面的材料。它被放置在晶圆和CMP 垫之间并旋转，用于三星电子、SK海力士等半导体元件企业的晶圆研磨工艺。默克正在与韩国客户进行CMP 浆料的质量测试，预计将于2022年上半年开始交付。
此前，默克在京畿道平泽市建设了CMP浆料生产线，并在2020 年开业的韩国先进技术中心 (K-ATeC) 建立了研发和制造设施，推进CMP浆料材料研发，同时生产也在当地进行，实现协同效应的最大化。具体的产能还不得而知。韩国默克相关人士表示：“现有的CMP浆料虽然从海外引进并供应到韩国国内，但通过本地直接生产，交货时间最多可缩短一半”，并称“材料研究也在韩国推进中，能够快速匹配客户想要的物性”。默克预计，每个产品将缩短20%至50%的交货时间。在半导体供应链危机中，默克把快速供给能力作为差异化战略。
10.日本机床订单连续16个月增长
据日经新闻报道，日本机床工业协会23日公布2月份机床订单金额为1390亿日元，比上年同期增长31.6%，为连续16个月保持同比增长，其中半导体相关设备订单尤为强劲。
报道称，日国内市场总需求增长60.4%至488 亿日元。“电气/精密”类订单规模达到2006年11月至今最高点。海外需求增加20%至 901 亿日元，连续两个月突破900亿日元。
11.泰科技旗下安世半导体启用北美首家研发机构
鞭牛士3月24日消息，今日，闻泰科技宣布，旗下安世半导体（Nexperia）位于德州达拉斯的全新设计中心正式启动。据了解，达拉斯设计中心是安世半导体在北美地区设立的第一家研发机构，专注于开发模拟信号转换和电源管理IC。安世半导体规划显示，计划到2023年底实现在岗员工数量增加到六倍。
安世半导体是闻泰科技的子公司，产品应用于各类电子设计，总部位于荷兰奈梅亨，每年可交付1000多亿件产品。目前，安世半导体在亚洲、欧洲和美国拥有超过12000名员工。去年8月，据闻泰科技发布公告称，安世半导体正式收购了英国最大的芯片生产商 Newport Wafer Fab（NWF）。
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