美国中期选举在即，拜登不好好应对国内挑战，却跑去施压日本荷兰，要求围堵中国芯片！中国的芯片再一次受到限制，从特朗普时期就开启的科技限制，到现在拜登继续推进，而且变本加厉，美国限制不够，还拉着荷兰、日本等国家一起，这也告诉我们，无论谁上台，都会全力遏制我国崛起，别人是指望不上的，唯有自己不断强大，实现在高端科技领域的自主可控！
01美国为何再次围堵中国芯片
现在美国的中期选举正在白热化状态，除了中期选举可能失利之外，拜登的支持率也出现了明显下滑，拜登说，如果输掉中期选举，自己可能面临弹劾，上任特朗普就是被弹劾的，现在拜登在不到两年的执政生涯中也面临着被弹劾的危机！
那么，根本的原因是什么呢？就是因为当前美国的高通胀压力，其实，在上期我们讲英国爆发大规模的抗议，这篇文章中，已经讲到美国一系列的放水行为推升通胀，即便现在美联储进入加息周期，来压低通胀，即便靠着美元霸权在全球转嫁通胀风险，但是从数据来看，效果并不显著，物价高昂和生活成本上行，势必会迎来民众的抗议！
所以，在中期选举拉票前，做出什么样的对策，对自己最有利，毋庸置疑，对中国，这个世界第二大经济体的打压，尤其是对科技领域的打压，因为美国不想被别的国家赶超，以此来继续维持美国在全球的霸主的位置，激起民众的民族意识，来为自己获得更多的选票！这一招可以说是屡试不爽！
华为、中兴被制裁，我们的民众意识开始觉醒，开始意识到我们在高端科技领域的不足，于是我们快马加鞭，奋起直追，大力发展半导体产业，但这岂是一朝一夕或者喊口号就能实现的，所以，在这场科技竞争中，我们多次被卡脖子！
而美为何处处针对我们，制裁我们的原因大家也都知道，从工业革命后到现在，世界话语权一直都是欧美人的手中，欧美国家掌控世界最顶尖的资源与技术， 近几百年几乎所有重大科技发明都是欧美人完成的，这一点我们要认可！
后来，中日韩慢慢崛起，开始在高科技领域崭露头角，这是欧美人不允许的，而日韩大家都知道，都是小弟，但是我们不一样，我们要把科技掌握在自己的手里，也想有话语权，所以，一边是欧美人警惕世界其他民族爬上这个位置，一边是我们要打破这个格局，所以，我们就成为了被制裁的对象！
02制裁变本加厉了
而今年的制裁，可以说是变本加厉了！
美国禁止向中国出口小于14纳米半导体设备，华为没有了5G手机，华为虽然有5G芯片的设计能力，但是没有5G芯片的制造能力，因为5G芯片是5nm，所以，这也成为了我们的遗憾！
这还不够，今年8月份，拜登签署《芯片和科学法案》为美半导体产业补贴527亿美元还给半导体公司提供了，25%的投资税负，抵免优惠，可以说下血本了！但却对我们很不友好，拿到补贴的企业，不能给我们投资，增产先进制程了（28nm以下），而且，还禁止美国企业向中国出口14nm制程EDA软件及生产设备，后来，高端GPU芯片也受到了限制！
今年10月，美国再次制裁升级，限制中国大陆超算及AI、存储芯片发展，对先进EDA工具、设备、人员从业等进行管制，31家中国企业进入清单，这是在产业链所有环节“卡脖子”啊，对我们芯片产业的再一次无理打压，试图打断中国半导体行业产业升级步伐！总之，就是层层加码！封杀国内芯片产业的意图，非常明显！
再到这一次的中期选举前，要拉着日本、荷兰等继续围堵我们的的芯片，自己限制还不够，还要拉着其他国家一起，这就要说起芯片的全球分工了！
03芯片的全球分工
通过这些年的科技战下来，大家也几乎都知道了芯片不是一个国家简单控制这么简单，这是一个全球分工非常明确的产业！
集成电路产业分为设计、制造和封装测试三大环节，设计处于产业上游，毛利率较高，美国为主的公司处于领先地位，国内起步较晚，目前仍然处于追赶地位。
制造领域，集成电路制造技术含量高，资本投入大，中国台湾、美国、韩国的企业处于领先地位，2020，国内龙头目前落后世界领先水平工艺一代，大约5年时间，但是科技制裁后，差距拉大了！
在制造领域中，材料设备很重要，是制造和封测的上游，材料市场几乎由日本企业垄断，高端加工设备供应商主要为荷兰、日本、美国企业。这个领域我们落后太多，就拿大家都知道荷兰ASML公司，全球唯一拥有高端光刻机的国家，大部分零部件，都不是荷兰自己生产的，有美国大概20%的配件，其他的都属于日韩欧洲国家提供，所以，相当的国际化！
下游的封装测试，目前我们已经处于世界第一梯队，但是中游被卡脖子，下游再强也使不上力啊！
所以说，在芯片产业中，美国处于第一梯队，美国强在技术研发密集领域，如IP/EDA、设备和逻辑器件，日本、韩国、荷兰、中国台湾等处于第二梯队，中国处于要弯道超车的梯队！中国大陆在系统研发和应用方面优势明显！
这里需要注意，中国台湾有最强的代工厂台积电，但是也要受制于美国，这就和荷兰ASML是一样的道理，指望台积电，是没有意义的！
04科技战已经打响
看完了半导体的全球分工，再看贸易结构！
目前，中国是全球最大的半导体市场，每年芯片+集成电路+半导体，4000多亿美元进口，超过钢铁石油粮食总和！芯片的进口额占整个贸易进口额的16%。其中，芯片设计、晶圆制造、封装测试、光刻胶，抛光垫抛光，靶材等，都是百亿以上规模！而我们的主要进口地是美国、日本、韩国、台湾地区等！尤其是美国企业，在中国市场获益非常大！
在半导体不断壮大之下，我国的技术也在追赶，华为、中芯国际等在芯片领域崭露头角，但是这无疑让美国不爽了，随之而来的，就是美国的制裁！
我们现在的处境和之前的日本就很像，曾经，美国就打垮了日本半导体产业！日本在上世纪80年代，靠着存储器，超越美国成为半导体行业老大，但是就如前面我们说到的，科技是欧美人的，会让亚洲超越吗？不会，所以，美国一系列的动作，《美日半导体协议》直接击碎了日本半导体产业！
后来，韩国游说美国，90年代，韩国半导体产业崛起，成就了如今的三星和SK海力士，现在，日本在半导体领域也就材料还有话语权，比如光刻胶、硅片等，但技术，韩国早已超越日本，在全球格局中，仅次于美国！
很多人可能要问，为何美国不抑制韩国呢？其实，也不是没有，去年，美国让三星、台积电等交出数据，最后不都妥协了，只是没有像打击我们那样去限制，就是因为我们对他们是威胁最大的，这一点区别于韩国，毕竟韩国是亲美的，所以，美国就盯上了我们，对我们处处打压制裁！
说到底，美国就是要靠这一系列的限制和制裁，来巩固自己全球霸主的地位！所以面对新一轮的制裁，外交部强势回怼，这不是堂堂正正大国所为！
其实，美国以“大国竞争”为借口，持续单方面对中国半导体行业进行管制，强行割裂产业联系，绝对是一种倒退！
05半导体发展必须清除障碍
面对新一轮的制裁，我们除了回怼，也确实需要意识到，国产芯片替代，国内本来就慢了国外很多年，我们必须要加速自主可控了！毕竟一直被卡脖子是不行的！
我们前面讲到，我们有着全球最大的的半导体市场，假设国产能替代巨额进口，国内市场有超过10倍的空间，这一点，对于经济的提振也巨大的作用！
之前发展半导体产业太烧钱，提高研发投入就代表利润减少，很多公司都不愿意花大代价去做，这些年，我们设立了国家集成电路大基金、包括开设了科创板，扶持企业上市，大力推动半导体的发展，这本来是一件大好事，但是贪腐、骗补、烂尾等问题，让人失望！
尤其是今年爆发出来的贪腐问题，从大基金总裁被查，到紫光集团前董事长被带走，再到多个高管被查，这次是动真格了！
而这也简直让人汗颜，我们在发挥举国体制优势大力发展半导体，这些年我们砸这么多钱搞芯片，但被这一帮人祸害，真的令人痛心，国内芯片半导体行业要想长足发展，就必须把这些人给揪出来，我们的半导体，才能像新能源行业一样，实现弯道超车！
相信反复地打压和内部清理，势必会打醒了中国众多企业，“强国芯”志在必得！ 要看国产芯片的未来，就需要更多华为那样的企业。
06科技必须掌握在自己手里
站在全球产业分工的角度上，希望美国也能意识到，这件事就是两败俱伤，搞脱钩，行得通吗？
制裁了我们，不让我们进口，带来的就是美国乃至其他国家的芯片库存高企，企业赚不到钱，自然就会一片抱怨，就如同我们看到美国半导体股AMD、英伟达、英特尔等日子并不好过，业绩和股价血崩！因为我们才是最大的合作伙伴！
美国想限制所有国家不卖给我们，这是非常困难的，别说盟国，美国自己的芯片公司都扛不住了，芯片很重要，但不跟产品结合，躺在仓库里有啥价值？拜登强行出昏招，但真脱得了吗？短期看，确实会对我们造成打击，但美国相关产业也必然受伤！从数据看，今年半导体市场景气度持续下行，来费城半导体指数持续下跌！
靠着打压我们的半导体拉选票，民众同意，企业家同意吗？
总之，美国制裁中国的半导体，甚至拉着日本、荷兰等制裁，是逆全球化的，对我们而言，确实是压力，但是美国的制裁升级也在变相倒逼国产化的提速，近些年来，国内在工具、设备和材料等方面也有一定积累，美国也不能靠着像打压上世纪80年代的日本半导体一样打压我们，毕竟我们是举国体制，我们有着集中力量办大事的行事风格！
当然，我们也不能抱有侥幸，就如同开头分析的，美国无论谁上台，都一样，都会全力遏制我国崛起，真的得追赶了，得自主化了，不要寄希望于别人，我们必须掌握核心技术，只有实现国产替代、自主可控，才能支撑芯片业发展！
来源：关权教授
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