前 言
笔者曾经在2015年购入一款NUC，也是人生第一台NUC，型号为NUC5i3RYH的迷你电脑套件。具体配置在此不做描述，其处理器性能勉强对标intel赛扬G1610，包括同代次的NUC5i7，都远不及我同期的桌面级平台i7-3770，曾有些记忆碎片一度想放弃NUC这类产品系列。
但是，移动级处理器超低的TDP设计功耗，又让我欲罢不能。加上其友好的接口、极佳的扩展性、铝合金抛边的外观，另人难以置信的是标配了当时最新的双频网卡AC7265+蓝牙4.2模块（即便是今天也不落伍），更另人难以置信的是，这一切盛装在一个占地面积不到0.02㎡，体积不足0.001m3的小盒子里。我想你也会认同我的想法”Amazing!”，所以当我看到新品NUC8i7BEH发布那一刻，我沉浸在众多硬件配置迭代升级的喜悦中，当看到最新的网卡AC9560+蓝牙5.0微模块再次在NUC中首发，Amazing，果断付钱盘它。
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当您耐心的品读全文后，我相信您的收益不止于对产品的了解，性能的认知。如果您是第一次接触并未深入了解过此类产品，您会惊讶他的鬼斧神工；如果您曾经体验过前几代产品，您更多的是对此款NUC的欣慰和感概——终于等到你，还好我的坚持没放弃。
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目 录
一、开箱
二、整机剖析（内附彩蛋）
三、规格描述、组建配置、装机
四、性能测试
五、功耗、温度、噪音
六、应用体验
七、总结
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一、开箱
▲商家考虑的很周全，包装和物流的选择上很贴心
▲此NUC为大陆国行，收到货时，纸盒包装外面是覆膜的，包装整体色调为海蓝色
▲包装盒正面品牌LOGO，机身照片左上角黄色字体着重描述这是一台搭载酷睿i7处理器的NUC8i7BEH
▲翻到顶部，配置亮点标注出，核显是Intel的 Iris? Plus系列，采用雷电3传输协议，支持HDMI数字信号输出，支持傲腾存储，内置主板三年保修，小字标出另外配置需求
▲套件的部分配置清单、功能特性描述
▲大陆行货代理商及售后信息，纸盒包装的六面体展示结束
▲开启包装，为扣盖式内部分层结构，本体在第一层，四角有纸盒夹层固定
▲中间隔层
▲底层码放所有配件、纸片
▲电源来自光宝科技（建兴）90W
▲背挂板VESA100*100&75*75、挂板螺丝和M.2紧固螺丝、电源线、电源、NUC主机、说明书、质保、产品DM
二、整机剖析
我购买的是Bean Canyon系列中最高规格的NUC8i7BEH版本，处理器Core i7-8559U。这回NUC8i7只有BEH（可安放2.5英寸硬盘）没有BEK，NUC8i5和i3这两个级别有薄（BEK）厚（BEH）两个版本
1.外观
▲俯拍45°，机身六个面，只有底部是复合冲压的镀锌板，其他面儿都是塑料。顶部为黑色塑料高光面覆透明膜，四周为哑光细砂纹理深蓝灰色塑料（此塑料材质具一定韧性，后面会说其优点）
▲正面前面板，左到右依次为：硬盘和存储指示灯（可以调整灯色与闪烁效果）、USB3.1 gen2接口两个（黄色的可关机充电，最高输出电流3A）、3.5mm音频（耳机+麦克风复合孔）接口、开机键、两侧的小圆孔是麦克风
▲背面后面板，左到右依次为：19V电源接口、HDMI 2.0a输出接口、RJ45头插口、USB3.1 gen2接口两个、USB Type-C接口（支援Gen2、DisplayPort 1.2、Thunderbolt 3 40Gbps），上面一排方形孔呈线性排列是排风口
▲右侧进风口，筛网为镀锌板，表面喷塑（哑光细砂纹），颜色与四周的塑料机身颜色一致
▲左侧Kensington锁口、大面积冲孔网进风口，其位置正好可以缓解M.2 NVME的高温，靠右上位置是SD读卡器卡槽位，支持SDXC 、UHS-I 规格存储卡
▲顶部设计非常大气，覆膜
▲底部纸贴标注产品信息，材质工艺为镀锌板复合冲压，喷塑为黑色哑光细砂纹纹理（略粗、光泽度比四周深蓝灰色略高）
▲四角为螺栓紧固，内部铆接压铆螺柱，四个螺栓帽套有胶皮垫，起到支撑、紧固缓冲、缓解机身震动静音作用
彩蛋：外观对比 NUC5i3RYH VS NUC8i7BEH
你更喜欢哪种外观、工艺，可以在下面回复哦~
▲前文提到了前代NUC5i3RYH，拿出来对比一下，左机身材质工艺为6系以上铝合金铸造挤压成型，细节数冲机加，表面处理为细目喷砂加氧化，边缘处采用抛边工艺，类似于iPhone 5S边框工艺
▲从5代i3到8代i7前面板的差异在于硬盘指示灯、双麦克、转移过来的开关按钮
▲后面板首先出风口的面积增大不少，2代闪电口外形是miniDP换成了3代闪电口的type-C，miniHDMI换成了标准的HDMI接口
▲侧面进风口面积增大不少，基本可以看做是开放式了
▲同样的进风口面积增大，同时增加了SD卡插槽，其规格后续有描述
▲顶面，面积大小一致，开关键挪到了前面板，顶面一黑到底
▲两个六面体的对比后，不禁感叹全进球经济低迷，甭管是跨国企业还是大陆企业，纷纷讲求节能降耗，降成本。这股工业风，也刮到了电子产品领域。作为框架结构和壳体的材质以及工艺被迫妥协，这无疑从观感，触感，以及应用方面，带来了一定的退步。但是这里又不能量化这种更换材质更换工艺的弊端，我们依旧是吃瓜群众，我仅当作买主板送壳体
2.拆解
▲打开底部的时候注意底托盘是2.5英寸硬盘位，有SATA线和供电线连接，轻起慢放。
▲2.5英寸硬盘位置可放置7-9mm厚度的盘体，顶部乳白色M.2导热垫便于散热
普通玩家到此就可以装机使用了，如果对其规格配置明细不感冒可以直接跳到第三章继续观看，如果对其内在想进一步深入了解，请沏上一壶茶耐心继续观看
▲箱体内大致布局，图中左右两侧的暗金色护垫是粘合在侧板上的，起到缓冲、限位作用。上面是两条DDR4 1.2V内存插槽（需配笔记本内存最高支持双通道2400MHz 32G）。左侧一个灰色的SATA 6Gb/s插口，用来接2.5英寸硬盘
▲前文提到的塑料机身具备一定的韧性，在拆除主板时轻掰一下主板很容易取出。去除主板后，箱体结构一览
▲顶盖黑色盖板可沿着绿色区域卡扣敲起，中央为金属散热区域，红色区域为WIFI天线
▲A面预览，此面定义为A面，另外一面为B面，下文以此类推。图中左下设置一个M.2插槽位，支持22×42、22×80规格的存储盘
▲B面预览，散热器占据了大部分视野，采用涡轮式散热，三点螺栓紧固
▲散热器为台达代工（别人的怎么都是AVC我的是水货么）风扇规格直径80mm，采用液压轴承，型号BSC0805HA-00，5V 0.6A，风扇4pin支持PWM
▲取下风扇，底座铜管散热鳞片焊接在一起，由4颗螺丝紧固
▲两条弹簧钢片铆接在底座两侧。底座、两热管、鳞片是紫铜。热管底部和鳞片外部包封有黑色绝缘纸
▲拆除散热器后，主板B面全貌，封装内部3个芯片，散热模组底座高度不一致，这也导致散热模组的接触面高度有错落。这直接影响了笔者换液金的想法，怕测漏拆机拍照后，换了硅脂又把两片护翼垫了回去
▲下面按照处理器布线方案分别介绍
▲中间那个最大的是i7-8559U的核心，从后缀U字母我们可以知道，它是封装在一个芯片里，区别于后缀S和H的处理器是两个芯片。左边的是主板PCH，右边的是OPC(on-package cache)：128MB eDRAM L4，在近几代酷睿处理器中只有这代i3-8109U、i5-8259U、i7-8559U具备四级缓存eDRAM 128MB
▲PWM主控采用的是MPS的新款MP2949A，电压3.15~3.4V，最多支持6相供电，规格为3+2+1相，符合IMVP8/9规范
▲黑色小方块表面丝印有＋号标记的是N8钽电容330μF，2.5V
▲结合主控MP2949A的参数，和上面两图的布局，可以判定主板采用3+2+1相供电，核心3相、核显2相、外围供电1相。在主板没找到离散式上下管、驱动IC，由于空间相当有限，采用的是MP8690单片，它是将上下管统一串在单晶元中，实现了分布式栅极驱动模块，我简称半桥驱动带MOS。核心的3相使用的是MP8690B单片电流最大输出20A、核显2相MP8690C单片最大30A，外围供电1相MP8690B单片最大输出20A。MP8690采用TQFN-21（3*4mm）封装，兼容Dr.MOS V4.0规范
▲单晶元里面使用的Mesh Connect倒装工艺。和传统离散式结构相比，此种信号传输速度更快，可以实现同时打开和关闭，提高了开关速度，减少了死区时间（<2ns），并且减少了开关损耗和寄生感应振铃
▲在网卡附近先发现了这个比较大的模块，主板上很少见，是网络变压器
▲Intel的板载千兆有线网卡I219V
▲Mega Chips的MCDP2800BC负责转换HDMI信号
▲小螃蟹ALC233负责音频转换
▲这块JHL6540芯片有个保护罩，它提供了Tunderbolt 3接口的全部功能，最高传输速度支持40Gbps的带宽，这一代雷电3接口为的type-c型，同时支持DP 1.2和USB3.1 gen2输出
▲REALTEK 5227S为SD读卡器芯片
至此主板B面介绍完毕！下面介绍A面相对简单。
▲德州仪器的TPS65982控制器（6mm*6mm），采用BGA（96）封装，负责USB Type-C、USB供电以及电源开关
▲板载焊接9560D2W-CRF伴射频模块（12mm*16mm），为Wireless-AC9560三种规格之一，还有常见2230规格的9560NGW、同为1216规格的9560D2WL。此类CRF仅适用于8代酷睿（内置CNVi）以后的处理器平台，搭配后可实现5G：1.73Gbps和蓝牙5.0，前提是网速满足，路由器频道带宽支持160Mhz
▲内存插槽左边角落处有个BIOS锁，键帽安装在锁定状态下，你对BIOS啥也做不了，包括快启和DEL。挨着它右边的是红外接收器，可搭配红外遥控使用
主板A面介绍完毕，整张主板剖析结束！
三、规格描述、组建配置、装机
1、规格描述：通过以上拆解和分析，我们可以大致了解了这代NUC8i7BEH的基础配置及功能，整机规格汇总如下，
来源：KoolShare论坛
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